参考消息网4月25日报道 据《日本经济新闻》4月22日报道，中国加快构建半导体制造设备和材料等供应链。在美国强化半导体领域对华出口管制的背景下，中国国产制造设备销售额增至5年前的6倍，半导体设备国产化率逾30%。在政府支持下，半导体制造设备和材料领域的大型制造商加大投资力度，官方和民间共同努力，与美国抗衡。
报道称，4月18日至19日在广州举行的半导体供应链相关会议上，业内人士表示，中国半导体制造设备领域迎来发展黄金期。（重庆封装测试招聘网）
据行业团体统计，2022年国产设备市场规模超过520亿元人民币，约为2017年的6倍。
另据媒体报道，中国厂商的半导体设备国产化率已由2021年的21%上升至2022年的35%。
报道称，在广州召开的会议上，美国应用材料公司、科磊公司、泛林集团和德国西门子公司等作为赞助商出现，它们在中国寻觅商机。
美国等国大型半导体制造设备企业之所以在中国市场发力，是因为中国该市场规模居世界第一，相关制造设备市场规模也是同样。据统计，美国三大半导体制造设备企业2022年销售额约三成来自中国市场。
报道称，美国对华出口管制的对象主要在尖端技术领域，成熟领域的制造设备出口仍可进行。一名外资企业高管表示：“如果失去中国业务，则企业总体营收状况恶化，研发也将受到负面影响。”
报道称，对于半导体行业而言，中国市场不容忽视。
对于中国芯片业发展，日本《日经亚洲》杂志网站4月20日发表文章称，美国的制裁不会阻止中国芯片产业崛起。
文章称，近年来，美国逐步限制中国企业购买先进芯片制造技术的能力，其目的是扼杀中国的本土半导体产业。
不过，虽然中国大陆企业的半导体能力目前无法与台湾地区、荷兰或美国相提并论，但它也并非从零开始。自2015年以来，中国企业在半导体生态系统领域取得了不同程度的进展。眼下，中国似乎很可能会在短期内摆脱美国的束缚，其芯片行业最终将会从困境中崛起。
根据布鲁金斯学会的数据，如今中国公司约占全球芯片制造总产能的10%。根据半导体工业协会的数据，中国在2020年全球芯片销售中所占份额为9%，领先于台湾地区，仅次于欧盟和日本的10%。
美国政府2022年10月宣布的限制措施主要适用于更先进芯片的制造技术，其意图是限制中国在人工智能、量子计算和弹道导弹方面的进步。（重庆封装测试招聘）
文章称，尽管在芯片技术方面仍落后于世界领先者，但中国已经证明，随着时间推移，它可以将新兴行业——无论是高铁、电信、电动汽车还是社交媒体——推向主宰地位。
