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芯片公司面临艰难时刻

作者:匿名    来源:未知   
浏览:521    发布:2022-10-19 13:12:59

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终端市场需求持续不振,晶圆代工厂整体降价情况还不明显,导致芯片成本还在高档,IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境,但为了去化库存与维护供应链关系,有些案件的报价已必须让步,毛利率面临受挤压的挑战。(芯片求职


IC设计业界高层指出,现在只能盼望接下来双11、黑色星期五、耶诞节及明年农历春节等传统销售旺季能够多去化一些库存,才能早点盼到供应链重新拉货的力道。


现阶段在晶圆代工价格方面,据了解,有陆系与两家台系业者已降价,但有的仍坚守,不是要客户加量换降价,就是传出台积电明年仍将按照规划涨价,这让相关IC设计业者成本压力不小。


但是在对客户报价方面,有些IC设计厂为了不让特定客户琵琶别抱,只好配合含泪降价。据指出,已有台厂小尺寸驱动与触控整合IC(TDDI)报价比年初降逾三成,超过成本下降幅度,还有电源管理IC业者坦言部分产品正面临对岸厂商不计血本地削价竞争,对手报价甚至比我方成本价还低,为顾及竞争态势,毛利压力颇大。


IC设计厂度小月 冻结人事


半导体市况不佳,台积电总裁魏哲家上周在法说会公开示警,2023年整体半导体产业恐陷入衰退。据了解,供应链评估本季可能是近年最差的第4季,IC设计厂更是缩紧裤带,部份厂商一路砍投片量至明年首季,更罕见冻结人事,暂停召募新血。


人才是IC设计业最重要的根本,先前面对大陆企业大举挖角,台厂不惜砸重金找人,如今有部份中小型IC设计业竟罕见冻结人事,凸显半导体景气寒风刺骨,业者只能尽力缩减开支以保留现金,缩衣节食以求度过景气寒冬。


由于研发是IC设计业的根本,所以近年IC设计业陆续进行结构性调薪,或大幅年度调薪以留才,之前业界口风也大多还是尽量维持正常人员招募,但进入第3季后半段,情势开始有所转变。


近期有不只一家中型规模IC设计厂不讳言,基本上是「遇缺不补」状态,虽然对外不会承认,现在除非是平常要征人就已很难找的领域,突然出现适合人选,例如很稀缺的研发人员,才会补人进来,而这占整体人员比例应当很少。


不具名的IC设计业者坦言,因应终端市场销售不佳,客户订单随之减少,导致库存水位逐渐上升,陆续从第2季对晶圆代工厂协商减少投片,有些IC设计厂则是从第3季才开始砍单。


考量芯片生产周期至少约三个月以上,所以从减少投产,到产出有所下降,起码都是一季过后,甚至要两季时间。


部分IC设计业者提到,短期内无法消化的IC品项统统先砍单,否则卖不掉的还一直生产,整体库存就会一直垫高。除了先减其他晶圆代工厂的单,连原本还会尽量保留在台积电的订单,但实在撑不住,也只好砍了再说,顾不得以后是否回得来投片。


这波IC库存调整潮中,驱动IC厂是重灾区之一,相关台厂指出,第4季继续减少投片,预计明年首季还会再降低。这意味到明年第2季为止的IC产出会逐季续降,但业者却不敢打包票整体库存水位会下滑多少,因为没人对于销售情况有把握。


部分微控制器(MCU)业者也说,接下来要一路修正至库存水位降到一定程度,投片量才有可能再回升。


也有电源管理IC厂透露,有些客户订单已往后挪一季到明年,估计库存可能要消化到明年第2季,才回到正常水平。因此现阶段投片量确实不会像原规划那么多,但也不可能修正到零,全然不投片,会尽量降低伤害。


库存高,半导体去化恐延长至2023上半年


电子终端产品需求不振,半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题,去化时程恐延续到明年上半年;台积电甚至示警,库存调整影响最大程度将在明年上半年,IC设计业库存去化压力,连带影响后段IC封测需求。


展望明年电子科技产业市况,资策会产业情报研究所(MIC)资深产业顾问兼所长洪春晖指出,目前需求未见回温,供应链下游到上游蔓延不同程度的库存问题,去化速度缓慢,恐将延续至明年上半年。


从天数来看,MIC分析,今年第2季相较去年同期,各类业者存货天数平均增加15.5%至25.1%,其中存货天数以半导体业者增加100.1天最多,电子零组件业者98.3天次之。


安联投信台股团队表示,第3季开始库存调整,尤其以个人电脑与笔记型电脑相关最明显,预估库存调整于明年上半年结束。


MIC产业分析师杨可歆指出,外部环境负面因素未除、消费市场买气不佳、拉货力道疲软,客户备货动能放缓,从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者,均面临库存水位过高问题,库存去化将影响明年半导体市场表现。


观察半导体领域,MIC分析,半导体芯片产销受限长约机制,重复、超额订单多有采取延后交期等做法,不利半导体供应链调节,库存调整预期持续至明年上半年。


晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家指出,半导体产业库存调整等因素,影响第4季到明年上半年台积电整体稼动率表现,他预期半导体供应链库存存货高点在今年第3季触顶,第4季开始下滑,估计要到明年上半年才回到健康水准,库存调整因素影响最大程度将在明年上半年。


芯片设计大厂联发科则预估,客户库存调整可能延续2至3季时间;晶圆代工厂世界先进日前表示,第4季客户持续调整库存,不排除可能延续到明年上半年。


观察IC设计、存储器、IC封测端以及通路商,杨可歆分析,目前半导体产业库存调整,IC设计与存储器产业面临需求滑落、供过于求问题,IC设计业者面临库存去化压力,连带影响后段IC封测需求,不利明年整体营运;IC通路商也出现存货周转天数明显上升的状况。


从产品来看,包括面板驱动芯片、消费型电源管理芯片(PMIC)、通用型和消费性微控制器(MCU)等需求疲软,相关业者库存水位持续上升。


其中,被动元件大厂国巨表示,第4季因10月中国长假及12月欧美耶诞假期工作天数减少,且标准型产品存货调整期比预期延长,审慎应对业绩及营运展望。


美系外资法人指出,终端市场需求疲弱、供应链库存水位创新高,是被动元件市况下滑的主因,终端通路持续去化库存,预估调整时间需6个月。


在存储器,MIC指出,消费性终端市场到服务器客户均面临不同程度的库存调整,存储器产业短期需求存在高度不确定性。


不过产业界并非全然悲观,和硕董事长童子贤日前表示,目前市场需要一点时间消化相关产品库存,他相信约2季可完成消化。(芯片求职网


存储器厂南亚科总经理李培瑛分析,部分客户去化库存正面发展,需求有机会回升,尽管第4季售价可能持续走跌,但跌幅将收敛。


观察价格走势,MIC指出,芯片业者面临存货周转天数过高问题,目前正面临严厉的库存去化挑战,若终端市况仍未改善,价量齐跌的情况恐难避免;其中存储器在需求不振但各大厂制程转进、产能仍照计划开出下,下半年动态随机存取存储器(DRAM)供需比恐续扩大,无法避免价格快速下跌。

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