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大幅度降低芯片功耗，美国团队提出新方法
我们的笔记本电脑和智能手机结构紧凑但功能强大，因为硅微电子（也称为微芯片或芯片）是几乎所有现代设备的数字肌肉背后的微型大脑。发布于：2022-01-26 | 作者：佚名 | 热度：990 -
行业巨头开足马力 全球掀起新一轮芯片热
突然之间，沉寂已久的半导体芯片行业又开始热闹起来。刚刚进入2022年，半导体芯片行业的消息都偏利好。发布于：2022-01-26 | 作者：佚名 | 热度：930 -
上海印发新政策：支持集成电路产业和软件产业高质量发展
上海市人民政府关于印发新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知。通知中表示，为贯彻落实《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），促进新时期上海集成电路产业和软件产业高质量发展，制定本若干政策。发布于：2022-01-25 | 作者：佚名 | 热度：934 -
突破芯片“卡脖子”，国产光刻胶已经迈出第一步
2019年，日本、韩国因历史遗留问题爆发了争端。为了争取更多谈判筹码，日本向韩国半导体产业“痛下杀手”。发布于：2022-01-25 | 作者：佚名 | 热度：864 -
国产芯片竞速，手机会是最先获益的行业吗？
2021年，中国手机四大厂“华米OV”齐聚芯片自研赛道。其中，小米推出两款芯片，分别是3月发布的ISP芯片澎湃C1，12月发布的充电芯片澎湃P1；vivo公布第一颗自研ISP芯片V1；OPPO发布首颗自研影像专用NPU芯片；华为海思也推出新一代图像处理引擎越影ISP芯片。发布于：2022-01-25 | 作者：佚名 | 热度：998 -
先进封装，英特尔在这个环节领先台积电
在之前的报道中，我们对高级封装的必要性和基本概述以及重点逻辑产品提供的主要类型、内存和图像传感器封装模式进行了介绍。在本文里，我们将讨论热压粘合 (thermocompression bonding：TCB) 以及该领域的 3 家主要工具厂商 ASM Pacific、Kulicke 和 Soffa 以及 Besi。热压键合是标准倒装芯片工艺的演变，但涉及许多优点和缺点，我们也将在此讨论。发布于：2022-01-24 | 作者：佚名 | 热度：994 -
全球半导体TOP 10最新榜单：AMD狂飙入围
根据 Gartner, Inc. 的初步结果，2021 年全球半导体收入增长 25.1%，达到 5835 亿美元，首次突破 5000 亿美元的门槛。发布于：2022-01-24 | 作者：佚名 | 热度：867 -
白宫告知美国芯片业：要为俄罗斯出口限制做好准备
据路透社报道，消息人士称，如果莫斯科袭击乌克兰，白宫告诉美国芯片行业要为对俄罗斯出口的新限制做好准备，包括可能阻止该国获得全球电子供应。发布于：2022-01-24 | 作者：佚名 | 热度：809 -
分析师：没有软着陆，芯片或在四季度崩盘
Future Horizons的领先行业分析师 Malcolm Penn 表示，半导体市场的衰退将在 2022 年第四季度或 2023 年第一季度到来。发布于：2022-01-21 | 作者：佚名 | 热度：901
