全球芯片2021 年严重短缺，各国政府重新了解到半导体供应链的重要性，不只成为政经角力的筹码，更晋升为「国安问题」。美、日、欧盟纷纷祭出优惠措施，吸引各大半导体厂商进驻，台积电动向与全球布局，成为各国关注的焦点之一。
综观台积电近期布局，除在岛内建新晶圆厂、封测厂外，也开始积极在海外扩产。
台积电目前拥有四座12 吋超大晶圆厂（GIGAFAB Facilities）、四座8 吋晶圆厂和一座6 吋晶圆厂，子公司中国南京厂12 吋晶圆厂、上海松江厂8 吋晶圆厂，以及美国华盛顿州WaferTech 8 吋晶圆厂，另跟飞利浦电子合资成立SSMC 晶圆厂，在新加坡发展。
最新海外布局部分，因应芯片短缺冲击，台积电去年斥资28.87 亿美元，将中国南京厂28 纳米扩产，从原本每月4 万片产能上修至10 万片，新产能预计今年下半年逐步开出；另外再斥资120 亿美元，在美国亚利桑那州建设5 纳米制程的晶圆厂，预计2024 年量产、月产能2 万片。
受到日本政府力邀，台积电去年在日本茨城县筑波市，兴建「台积电日本3D IC 研究开发中心」，兴建研究用生产线，将与信越化学工业、住友化学等20 多间日企共同研发最先进半导体技术，今年正式投入研发。
同时，台积电还与SONY 半导体解决方案公司（SSS）在日本熊本县建设12 吋JASM 晶圆厂，预计2024 年底前开始投产，为了满足市场需求，除先前宣布的22/28 纳米制程，另额外追加12/16 纳米制程，月产能从4.5 万片提升至5.5 万片，预期资本支出从8,000 亿日圆拉高至9,800 亿日圆。
高雄建厂仍待环评结果、中科扩厂攻2 纳米
在岛内布局部分，台积电宣布将在高雄楠梓中油炼油厂旧址建造新晶圆厂，生产7 纳米及28 纳米制程，预计2022 年开始动工，2024 年量产。不过目前环评初审卡关，预计4 月7 日召开第二次审查会。
此外，台积电将在中科斥资8,000 亿到一兆元扩厂，传是筹设2 纳米晶圆厂。科技部宣布，台中园区扩建二期扩建计画已经获得行政院核定，最快预计2023 年可提供厂商建厂，预计可创年产值约4,857 亿元，
目前台积电主要先进封测位于桃园龙潭，为配合5 纳米订单持续扩增，积极在桃园竹南及南部兴建先进封测据点，而竹南先进封测厂今年将开始接单、挹注动能，预计支援台积电5 纳米扩产及未来3 纳米量产。
封测厂扩产部分，除了已经确定的苗栗竹南，市场传出可能在嘉义、云林择一建置新厂，目前嘉义出现机率高，另有消息称不排除在高雄建立封测据点。
台积电宣布，今年资本支出将达400 亿至440 亿美元，相较于过去2021 年300 亿美元，大幅增加33-46%，其中70% 至80% 用于2 纳米、3 纳米、5 纳米和7 纳米的先进制程；约10% 用于先进封装及光罩制作；约10% 至20% 用于特殊制程。
据统计，台积电在晶圆代工市占率高达53.1%，光先进制程芯片市占率就超过90%，因此一举一动都成为瞩目焦点。
日本、欧盟祭出一系列激励政策，欢迎台积电等外国厂商进驻，同时扶植本地半导体企业，美、中两国更是视为科技战的角力，纷纷推动半导体制造本土化，希望在人工智慧、5G 等新科技应用时，在这关键产业中掌握主导地位。
全球竞争火热
与此同时，全球各地的半导体竞争火热。
美国国会众议院通过《2022 年美国竞争法》（America COMPETES Act of 2022），将提拨3,500 亿美元，强化美国在制造、研发等多项领域，其中包括挹注520 亿美元鼓励美国私营部门投资半导体生产，以及汽车、电脑等关键组件的研发；未来6 年投入450 亿美元，让美国供应链维持弹性，并确保关键产品在美国本土生产；另外拨款1,600 亿美元，投入科技研发和创新等。
在众议院通过该法案前，美国参议院去年通过规模2,500 亿美元的《美国创新与竞争法》（US Innovation and Competition Act，USICA），授权5 年内投入1,900 亿美元资助科学研究发展，并提拨520 亿美元加速美国半导体生产与研究，抗衡中国日益崛起的科技力量。
由于参议院、众议院先后通过的版本有些差异，双方需获得共识、整合成新版本，并获得国会支持，才能送交白宫由总统拜登签字立法。
日本政府公布「半导体产业紧急强化方案」，分成短、中、长期三阶段推动，首轮措施将确保日本国内先进半导体产能，吸引海外厂商赴日设厂，更新日本现有老旧半导体厂设备，并以补助金形式分成数年提供援助，但条件是业者至少在日本持续生产10 年。
同时为了提振经济，日本国会批准史上最高额的2021年度追加预算案，将近36 兆日圆，其中6,170 亿日圆（约新台币1,536 亿元）做为新设基金，用来补助半导体产业，当中4,000 亿日圆补助台积电熊本厂，剩下2,000 日圆补助美光、铠侠（Kioxia）等其他供应商设厂。
第二、三阶段（中长期）将与美国进行次世代半导体技术的研发，建构可和全球企业等进行产学合作的国际性合作体制。
为了扭转美国、东亚国家等竞争对手在先进技术上不断扩大的差距，欧盟推出《欧洲芯片法案》，预计2030 年前投入超过430 亿欧元公共和私人投资，另提拨110 亿欧元的公共资金加强半导体研究、设计和生产，目标让欧洲芯片2030 年市占率从现阶段10% 翻倍至20%。
在中美科技战、美国制裁等多重压力下，中国大陆政府更是倾全国之力，利用补贴及低利贷款，扶植国内半导体产业自主化。中国大陆目标将半导体自给率从不到10%、2020 年的40% 到2025 年的70%。
另外，北京当局还补贴芯片设备制造商，以免因机械短缺对国内生产目标造成挑战，可看出中国的雄心。
虽然南韩三星、SK 海力士打造出记忆体王国，但除了记忆体产业外，其他芯片领域缺少从IC 设计、材料到生产的生态系供应链，使南韩半导体产业在竞争、毛利成长上没有台湾和中国突出，且三星在晶圆代工上又追台积电追得相当辛苦。
对此，南韩政府公布「K 半导体策略」，未来10 年预计投资510 兆韩圜，对象为三星电子、SK 海力士等153 家企业，提供资金、政策、税收优惠等支援，期望建立起半导体生产、原物料、零组件、设备和尖端设备、设计等的产业聚落，目标在2030 年前构建全球最大的半导体制造基地，引领全球半导体供应链。
