在中国台湾，每年三月是公司开始校园招聘应届毕业生的月份。ASML、应用材料等跨国半导体公司发现自己不得不提高两位数的薪水，因为它们与本地公司竞争有才华的硬件和软件工程师。
今年，ASML 的目标是为其台湾地区子公司招聘 1000 人，将其员工人数增加到 4200 人。这不是一件容易的事，因为所有本地半导体公司也在招聘，希望增加员工人数。台积电正在招聘8000人，而联电和联发科的目标分别是2000人。Vanguard International Semiconductor (VIS) 将招聘 1000 人，华邦电子希望招聘 700 人。
据 ASML Taiwan 人力资源总监 Poling Liu 表示，这家荷兰半导体设备制造商自 2021 年 7 月起已将台湾员工的工资提高了 15-19%，并提供弹性工作时间、每周可在家工作 1 天，职业培训和全球工作外派等具有竞争力的套餐。以吸引台湾人才。
根据招聘网站 104.com.tw 的数据，截至 2021 年第四季度，平均每月有 34,000 个职位空缺正在寻找半导体工程师。供需差距已达到 7 年来的最高水平。对于每个半导体工程候选人，平均有 3.7 个工作等待雇用。
对于需要英语作为工作语言的跨国公司来说，跨越的门槛更高。应用材料公司在 TOEIC 网站上发布的一则广告中列出了其职位的 TOEIC 分数门槛，但标榜其比“行业平均水平”高出 5-10%，以及具有吸引力的国际福利待遇和股票期权，希望能吸引正在接受英语补习班以提高英语流利度以获得更好工作的工程师加入他们。
英特尔、AMD、英伟达、美光和高通等全球芯片公司都希望参与到招聘台湾地区最优秀工程毕业生的斗争中。
台积电和联发科（可以被认为是可以判断其他公司的基准）已积极将起薪提高到每年200万新台币（71,500美元）。台积电还承诺，对于可以留在他们身边5年的应届硕士毕业生，额外提供新台币300万元的丰厚奖金。竞争越来越激烈。
由于目前全球有数十家新晶圆厂正在建设中，但与半导体相关的工程师培训需要时间，因此未来几年竞争可能会保持白热化。
过去20年，由于中国台湾的低出生率，高等教育毕业生的显着减少，对于希望加大招聘力度以满足全球日益增长的晶圆厂劳动力需求的公司来说，是一个令人担忧的问题。据预测，2023 年台湾大学毕业生总数可能从 2018 年的 23 万人下降至 20 万人以下，2023 年台湾大学毕业生人数平均每年减少 2000 人。下一个 17 年。总体硕士和博士学位毕业生的下降速度可能超过本科生，这对研发密集型半导体行业来说是一个令人担忧的信号。
过去 6 年，无晶圆厂 IC 设计公司、晶圆代工厂、存储器制造公司以及 IC 封装和测试公司的员工人数增加了 34-43%，并且可能在未来几年进一步增加。全球半导体行业的“人才大战”已经打响，未来只会愈演愈烈。由于先进制程节点需要创新的解决方案来维持摩尔定律的承诺，长期吸引大量高素质人才的公司更有可能在技术竞赛中处于领先地位并进一步提高利润率。
