据路透社报道，丰田可能率先采用了即时制造（ just-in-time）策略，但就芯片而言，其决定将已成为汽车关键零部件的库存入库的决定可追溯到十年前的福岛灾难。
即时制造（ just-in-time）
在2011年3月11日发生的灾难摧毁了丰田的供应链之后，这家全球最大的汽车制造商意识到半导体的交货时间太长了，无法应对自然灾害等破坏性冲击。这就是为什么丰田提出一项业务连续性计划（business continuity plan：BCP）的原因，该计划要求供应商为这家日本汽车制造商储备价值2到6个月的芯片，具体取决于从订货到交货的时间，这有四个消息来源。
这就是为什么迄今为止丰田在很大程度上不受全球半导体短缺影响的原因，在冠状病毒封锁之下对电子产品的需求激增，迫使许多竞争对手的汽车制造商停产，但丰田似乎并未受到影响。
“据我们所知，丰田汽车是唯一一家能够适当应对芯片短缺的汽车制造商，”熟悉汽车音响系统，显示器和驾驶员辅助技术的哈曼国际公司的一位知情人士说。
丰田汽车上个月表示，即使大众，通用，福特，本田和斯泰兰蒂斯等公司被迫减慢或暂停某些生产，其产量也不会因芯片短缺而受到严重影响，这令竞争对手和投资者感到惊讶。
同时，丰田汽车在截至本月的财政年度中提高了汽车产量，并将其全年利润预期提高了54％。
经典的精益解决方案
熟悉Harman的消息人士称，该公司是韩国三星电子的一部分，早在去年11月，就出现了中央处理器（CPU）和电源管理集成电路的短缺。消息人士说，尽管哈曼公司不生产芯片，但由于与丰田公司保持连续性，因此它不得不优先考虑该汽车制造商，并确保其有足够的半导体来维持其数字系统的供应四个月或更长时间。
四个消息来源告诉路透社，目前供不应求的芯片是微控制器单元（MCU），它们可控制一系列功能，例如制动，加速，转向，点火，燃烧，轮胎压力表和雨量传感器。
但是，在2011年地震后，丰田改变了购买MCU和其他微芯片的方式，这场地震引发了海啸，造成22,000多人丧生，并引发了福岛核电站的致命事故。
地震发生后，丰田汽车估计其采购的1,200多种零件和材料可能会受到影响，并拟定了500项未来需要安全供应的优先项目清单，其中包括日本主要芯片供应商瑞萨电子制造的半导体。
丰田发言人表示，精益库存战略的目标之一是变得对供应链中的效率低下和风险敏感，找出最有可能破坏性的瓶颈，并找出如何避免这些瓶颈的方法。
他说：“对我们而言，BCP是一种经典的精益解决方案。”
没有黑盒子
消息人士称，丰田在芯片方面比其他竞争对手更具优势，这要归功于其长期的政策，即确保了解汽车中使用的所有技术，而不是依靠供应商提供“黑匣子”。
一位消息灵通的一位丰田工程师说：“这种基本方法使我们与众不同。”
为了避免采用“黑匣子”方法，丰田对半导体行业有了深刻的内部了解，为1997年成功推出普锐斯（Prius）混合动力汽车做准备。
丰田汽车早日对半导体设计和制造工艺有深入的了解，这是丰田汽车除连续性合同外还设法避免受到短缺影响的主要原因。
几年前，它从芯片行业挖走了工程技术人才，并于1989年开设了一家半导体厂，以帮助设计和制造用于控制Prius动力总成系统的MCU。丰田设计和制造了自己的MCU和其他芯片长达三十年，直到2019年将其芯片制造厂移交给电装以巩固供应商的运营。
