一、岗位职责
1. 收集封装信息，在产品设计阶段为电路工程师提供设计约束，并作为封装及测试供应商的联系窗口。
2.根据不同的市场需求做出封装决定，并与设计团队一起确定测试流程。
3.提高CP / FT等的测试良率并降低测试成本。
4. 在量产中协助做良率跟踪分析以及失效分析。（半导体求职招聘网）
二、任职要求
1.具有电子工程类相关学士学位，5年以上设计公司或测试公司的封装经验。
2.具有QFP，QFN，DFN，SOP，BGA等封装方面的丰富知识，并且对特定引线框架的余量计算有很好的了解，具有高级封装设计经验者优先。
3.具有负载板设计、测试成本优化和晶片切割等方面的丰富经验，同时必须具备提供打线图的能力，会脚本编程者更佳。
4. 熟悉ATE测试流程，熟悉AC/DC特性测试和Memory 相关测试，有scan test背景更加。
5. 拥有FAB CMOS工艺的丰富知识，在以往量产中成功提高良率或芯片质量者优先考虑。（半导体人才招聘网）
三、本文总结
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