2021年困扰整个汽车行业的核心问题是“缺芯”，从前一辆车上的芯片用量是200-300片，如今随着智能化设备和功能的大幅增加，一辆车上的芯片需求量已经增加到300-500片，而高端电动车上由于电控设备更多，所需芯片更是多达上千片。
缺芯带来的直接后果是车企产能受限。数据显示，全球半导体短缺将令今年全球汽车行业减产多达710万辆。而减产带来的直接后果是汽车价格的上涨。以美国市场为例，一辆新车的平均价格为4.1万美元，同比上涨了17%（约6000美金）。二手车价格涨幅更大达到了21%。而在中国汽车市场，终端价格上涨表现在优惠幅度缩水，经销商大面积恢复原价销售。甚至还出现了BBA等豪华品牌经销商，以发票价格收购二手车的情况。而缺芯带来的更多影响则表现为提车周期较长，普遍需等待两到三个月。对消费者而言，今年显然不是买车的好时机。
缺芯问题何时能够得到缓解呢？市场什么时候才能恢复正常？各方面信息显示，芯片短缺将迎来拐点，明年市场将恢复正常供应，但随之而来的将可能是大规模的芯片供给过剩。这背后则是大国对芯片制造业的资源争夺和博弈。
芯片库存开始增多
近日有一个消息，日本瑞萨、荷兰恩智浦半导体、德国英飞凌、瑞士意法半导体和美国德州仪器这5 家厂商，9月底时的总库存同比增长了0.7%，这也是近3个季度以来首度同比增长。
业内人士认为今年第三季度已成为芯片供应危机的转折点。今年7月，全球最大代工商台积电CEO魏哲家表示，预计第三季度汽车芯片供应短缺将开始大大缓解。据说台积电今年已经将芯片产量提高了60%。
高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙近日也表示，全球芯片短缺情况正在缓解，预计明年情况将有所改善。
德国大陆也在最近的财报电话会议上表示：“我们确信最糟糕的半导体供应局面已经过去了。”
中国汽车流通协会近日发布分析称，随着芯片问题持续缓解，汽车供应紧张状态有明显改善，经销商库存也有明显增加。但由于芯片短缺和疫情的双重影响打乱了经销商的销售节奏，很多厂家调整或取消了年度任务指标，加上年底本就是汽车销售旺季，经销商在任务压力不大的情况下，多半会选择保利销售。所以终端价格预计不会有大幅波动。
芯片即将从短缺走向过剩
根据美国IDC研究公司的报告，随着更大规模的产能扩张在2022年底开始上线，2023年开始将存在产能过剩的可能性。
事实上更大危险可能还在后面。由各国政府推动的、更大规模的芯片供给过剩——这场更大的“风暴”或将在2024年出现。
由于芯片被誉为 “产业之米”，已经被各国视为经济安全保障领域的头号战略物资，随着芯片短缺危机的爆发，各个国家纷纷出台政策加大了本国的芯片生产布局。
芯片行业一个很重要的特点就是，设计和生产（或者叫代工）是分开的。很多公司只有设计能力，但不具备生产能力。所以通常做法是设计出来之后，找下家来代工。
一般找谁来代工呢？台积电是目前全球最大的代工企业，占据全球55%的市场份额，其次是三星占了17%。第三名据说是中芯国际。
全球芯片公司当下的格局是，前十家里有6家的总部位于美国，韩国和中国台湾各有两家。韩国有三星和SK海力士，台湾有台积电和联发科，美国有高通、英伟达、博通等等。欧洲、日本和中国大陆的芯片公司，大部分都排名靠后。
美国虽然有高通、英伟达这样全球顶尖的芯片设计公司，但自身却没有高端芯片的生产能力，只能选择外包。
所以美国芯片产业的现状是研发实力强，但制造能力弱。在芯片领域的代工，目前全球是由三星和台积电主导，英特尔现在还算不上真正的对手。但美国人认为英特尔未来有机会能加入这场代工竞赛中。芯片制造的前沿领域，未来将由台积电、三星和英特尔三家来主导。
研发强而制造弱带来的结果是，据美国半导体工业协会的说法，美国在全球芯片制造市场中所占的份额，从1990年的37%下降到现在的12%。因此，拜登政府正在推动国会通过价值520亿美元的“芯片法案”，以促进计算机芯片的生产和研究。
同时，依仗大国地位、产业配套优势和政府支持，美国全力吸引三星和台积电在本土投资建厂。
近期，韩国三星电子宣布在美国德州新建价值170亿美元的代工厂，将于2024年投产。三星副会长金奇南说，三星选择美国建厂的原因一是政府的激励措施，二是当地基础设施的完备与稳定。工厂建成后三星在美国的芯片产量将提高一倍。
此外，台积电也正在美国亚里桑那州新建一座投资120亿美元的超级工厂，预计2024年投产。作为资本主义阵营的带头大哥，美国“逆全球化”的一个趋势就是把芯片这样的高端制造业尽量迁往美国本土。所以美国政府希望通过“芯片法案”的520亿美元投资，来促进芯片制造业的发展，将芯片供应链牢牢掌握在自己手中，甚至不惜用“中国威胁论”来做借口。
作为芯片行业自身，“设计”和“生产”分工的趋势越来越明显——虽然我不一定能设计出来，但我要确保自己拥有先进的芯片生产基地。这已经是各个国家的共识。所以各国对芯片制造资源的争夺，已经成为一种趋势。
另一个例子是日本，作为半导体行业的先驱，日本近年来在半导体产业的影响力不断下滑。在全球芯片制造领域的份额近年已经跌至10%。日本国内半导体需求，超过六成要靠从中国大陆和台湾进口来满足。在日本政府最新的2021年度补充预算里，列出了7740亿日元（约68亿美元）作为对芯片产业的投资，甚至提出了高达50%的补助比例。其中投向芯片制造的高达6170亿日元，而投向研发的预算仅1100亿日元，剩余470亿日元用于更新芯片的生产设备。所以，“扩大本土生产”是比“自主研发”是更急迫的事。
近日台积电宣布将与索尼在日本熊本县合资建厂，总投资将达到8000亿日元，约合70亿美元，其中一半费用是政府补助。这座工厂将在2024年前投入使用，将采用20nm制程。日本媒体称，随着新工厂的建立，日本也将拥有先进技术和稳定的芯片生产能力。
在欧洲，法国总统马克龙也在10月12日宣布推出“法国2030”投资计划，宣布投资300亿欧元用于提振工业和高科技行业。其中60亿欧元将流向芯片领域。更有消息称，欧洲计划在未来2-3年里，为包括半导体在内的数字领域总计投入1500亿美元的资金。
在中国，作为十四五规划的一部分，中国要将包括半导体内的基础科学研究方面的开支，增加到研发总支出的8%以上。中国芯片产业的龙头——中芯国际，将在北京、深圳和上海建造3座生产28纳米芯片的工厂，合计将有24万片12英寸晶圆的总产能，将是现在产能的2倍。
虽然台积电已经号称工艺制程已经突破1nm，全球目前量产芯片的最先进水准是5nm，但对汽车、5G网络设备、智能家居等领域，28nm芯片已经可以满足需求。
所以大趋势是各国都是争相在本土建设芯片工厂，美国用大国地位和技术以及配套优势，来吸引台积电和三星在当地建厂，同时让本土的英特尔迎头赶上。日本和欧洲则用投资和补贴政策来扶植自身的研发实力，同时吸引台积电这样的大厂入驻。而中国则要依靠不计成本的研发投入，以及举国机制的优势来搞。
因为各国对芯片制造的空前重视和对制造资源的争夺，导致大量资金涌向了芯片制造业，刺激芯片公司不断建厂扩产，随之而来的芯片行业制造能力大爆发和产能过剩，似乎就是大概率事件了。
这已经不是市场需求驱动供给，而是美、日、欧等列强包括中国回过味儿之后，从国家战略层面的全面驱动。芯片制造被称之为一场新的全球化“军备竞赛”也不为过。
但是芯片扩产并非易事。生产高端芯片的设备每台造价就高达1.5亿美元，而一个芯片生产工厂的造价最高可达200亿美元。芯片扩产难的另一个原因是制造非常复杂，即便能获得先进的芯片制造设备，但也需要经验和技术才能制造出可用的芯片，否则报废率非常高。行业最先进的水平也只能保证报废率达到10%，这意味着10%的芯片生产出来就要被扔掉。如果报废率过高，则意味着芯片工厂的亏损。
此外，中芯国际的创始人张汝京曾说，中国实现半导体自给自足的最大障碍是缺少人才，而不是缺乏资金。根据中国电子信息产业发展研究院编写的一份白皮书，2019年中国集成电路从业人数在51.2万人。但是数据显示整个行业的人才缺口为30万人。到2022年，芯片专业人才缺口将仍有25万人。这些都不是用钱就能解决的。
对中国芯片产业来说，从设计到制造，都面临诸多核心技术的封锁和人才的短缺，各个环节都面临重重考验，其艰难程度不亚于当年自主研发核弹。
驾值观
芯片业的供需矛盾，已经不是单纯的市场行为，而上升为各个国家战略产业的高度，变成了一场大国博弈的游戏。现在来看到2024年芯片业的供给很可能将增加一倍，随之而来的供给过剩也会成为大概率事件。加之芯片行业具有很强的周期性，每4-6年就经历一次从峰值到低谷的循环。从短缺走向过剩，芯片行业将在无数机会和陷阱、希望与失望的震荡中蹒跚前行。
来源：驾域AUTO
