全球半导体市场明确化分工的模式促进了科技的进步，也催生了领域内的各个“龙头”企业，比如芯片代工制造方面的台积电，半导体设备光刻市场的荷兰巨头ASML，IC设计领域的高通、苹果、三星和华为。
然而，随着老美对华为等中企的芯片禁令的生效，台积电、ASML先后被限制对华出口，导致此前相对平衡的产业链开始了潜移默化的改变。
中芯再次发力
中芯国际作为国内最先进的芯片代工制造企业，在国产化替代潮流中扮演着中坚力量的角色。
而中芯也没有让人失望，在引进蒋尚义，留下梁孟松之后，其发展速度让人惊叹，14nm工艺的良品率已比肩台积电、7nm开发完成，现处于风险试产阶段，就连5nm/3nm也已展开了研发。
而且，中芯从去年至今已投资了200多亿美元，先后两次在北京、深圳等地投建晶圆厂，在扩大产能的同时，中芯的营收利润、市场地位也都将水涨船高，与台积电的差距正在加速缩小。
近日，中芯再次发力，其位于绍兴的晶圆厂已经完成了设备的升级与安装测试，主要用于车企、智能家电领域的8英寸晶圆，目前可达到每月7万片的产能。有效地缓解了国内芯片市场供不应求的压力。
华为芯片已确认
让人惋惜的是，华为的芯片供应问题，现阶段国内市场依然无法解决。万万没想到，在这关键时刻，海外市场却迎来了转机。
据公开资料显示，继华为Mad Pad Pro搭载高通骁龙870芯片之后，近日发布的新品Mad Pad 11搭载的同样也是高通芯片，此次是骁龙865，而且不缺货。这意味着，华为芯片基本已确认，尽管只是4G版本，但却可解燃眉之急。
不得不说，在芯片断供的反噬作用下，老美已经有些招架不住了，另外，它对华为的松绑实则是另有目的。
目前可供货华为的企业里，基本都是美本土企业，而台积电、ASML却依然被严格限制。这意味着，我国市场进口消费所产生的利润大多都落到了美本土企业的口袋里，而那些参与打压过程的非美高科技企业，只能白白的蒙受损失。很显然，这是老美刻意在削弱它们的市场地位。
值得强调的是，美国以提升本土制造技术的借口，成功邀请到了台积电和三星赴美建厂。在台积电位于亚利桑那州的晶圆厂刚开始动工之时，老美就将其列入了“风险”清单，彻底暴露了野心。正如刘德音所说：美国在试图把控全球高精度芯片产业链。
外媒：新的格局已出现
虽然台积电识破了老美的阴谋，但总投资约530亿美元的晶圆厂已经启动，想撤已来不及了。其次，台积电产线上还有大量的美国技术零件，它暂时还没有勇气与老美撕破脸，只能接受这样的现实。
至于老美接下来会不会转移台积电的核心制造技术，从而导致台积电的“空壳化”。答案显而易见：肯定会。
届时，没有任何短板的老美，或将成为全球半导体市场中的一张“小王”。
外媒对此毫不怀疑，但其预判的新格局不仅如此，援引外媒的叙述：未来中国半导体或将成为超越老美的“大王”，全球格局将有中、美主导。
在西方的封锁之下，我国芯片市场以自给自足的国产化替代为目标，加大了自研脚步，虽仍处爬坡阶段，但芯片的各个细分领域均的实力水平都得到了显著的提升。
比如南大光电的Krf光刻胶、中国电科的离子注入机、中微半导体的高精度蚀刻机、中科院的“南湖”架构等等，均打破了海外的垄断，随着上海微电子国产28nm光刻机于年底前落地，完善的半导体产业链基本就宣告搭建完毕。
我国拥有全球最大的半导体消费市场，完全撑得起内需的发展模式，各项业务也必然会在市场的推动下得到强化，“中国芯”的崛起只是时间问题。
总结
相比美国，我们在基础技术、材料、设备等方面的劣势是可以弥补的，但我国庞大的市场却是老美无论如何也难以企及的，“中国芯”的未来和上限要比美系“芯片”更好、更高。
来源：科技小笛
