据台媒联合报报道，美国联邦公报与相关网站资讯显示，台积电已完成美方提出的问卷并回传，公开文件有一大亮点，即台积电告知美方，今年营收将达五六六亿美元（逾新台币一点五兆元），创新高，年增率达百分之廿四点四。台积电昨表示，持续致力于支援全球半导体供应链挑战，已回应美国商务部就“半导体供应链风险徵求公众意见”的需求，以协助面对此一挑战，同时坚持一贯立场保护客户机密，未于回应中揭露特定客户资料。
是谁在囤车用芯片？美国商务部官方公开征求半导体供应链意见截止日倒数计时，根据联邦公报与相关网站资讯显示，截至昨天为止，包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标台厂都已“交卷”，总计已有廿三家国际大厂与机构完成回应答覆，让尚未回覆的三星、ＳＫ海力士等韩国企业面临庞大压力，外传相关企业会在最后时间内答覆，或争取在韩国官员九日至十一日访美时，直接向美国商务部递交答覆。
全球芯片荒，台积电董座刘德音日前受访时曾直指“供应链中有人在囤货”。美方日前解释，供应链业者间缺乏信任，传言有企业囤货而无法掌握确切需求，客户端却说无法从供应商取得直接回应、甚至可取得的数量还减少，因此有必要请业者提供资讯，以解决当前半导体产品短缺的问题。
美官方征求半导体供应链意见，期限至十一月八日。据了解，美国官方公开征求产业意见的方式之一是既定问答表格，台积电是在已答覆的廿三家企业与机构、个人当中的表格回答最明确，且列出过往两年的车用营收占比分别约百分之四、百分之三。
先前曾公开表示将配合美方的半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌智，昨截稿为止尚未答覆；三星、ＳＫ海力士等韩国企业也多数还未缴交回答表。
南韩财政部昨表示，应美国财政部要求半导体业者提供芯片销售与库存数据，南韩科技业者正在准备“自愿”向美方提交部分半导体资料，且南韩半导体公司也持续与华府磋商资料要提供至何种程度，但南韩财政部并未做出更多说明。
产业界人士认为，在合乎国际法规遵循与保护营业秘密下，协助美国官方釐清供应链责任有其必要，问卷答覆也没必要全部留白，毕竟台厂这一年多来已使尽全力协助全球车用供应链，车厂没必要再将责任归于台厂，调查或多或少能厘清供应链出问题的责任。
业界指出，先前车用供应链调整时，美系与欧系传统车厂重伤，韩系车厂如现代汽车、起亚等较不受影响并在海内外热销，在美国销售更是屡创新高，反映部分症结，主要是背后自有韩系半导体芯片厂优先支持。
美国向多家芯片相关企业“勒索”数据！掠夺“商业机密”，意欲何为？
今年9月下旬，美国商务部以应对全球芯片危机为名，强势要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业提供商业机密数据，最后期限是11月8日。如今期限将至，继多家企业先后表示妥协配合之后，最近，韩国三星也传来服软信号。
美商务部向多家芯片相关企业“勒索”机密数据
随着11月8日大限临近，三星终于撑不住了。据韩国媒体报道，11月3日，韩国企业三星表示会准时提交商业数据给美国审核。事实上，做此决定之前，三星已左右为难了一个多月。
一开始，美方的要求引发了韩国方面强烈不满。10月13日，韩国驻美大使明确表示，韩国企业不会轻易提供高度机密的信息。同时韩国政府亦向美方转达了韩企的忧虑。但是面对韩国的委婉拒绝，美国商务部长雷蒙多直接发出威胁言论。
在此期间，另一家半导体巨头台积电的态度同样摇摆不定。9月30日和10月6日，台积电曾两度强调“他们不会泄露敏感资料”。但10月22日，台积电却认输妥协，表示会按时交出数据。
仅仅三天后，台积电的态度再次强硬，表示不会按美国的要求“完全上交数据”。直至目前台积电依然没有妥协。
根据9月23日美国商务部的要求，需要提交数据的企业有20多家，包括三星、台积电、英特尔等芯片厂商，苹果、微软等科技公司，以及戴姆勒、宝马、通用、福特等汽车厂商。
商务部研究院国际市场研究所副所长 白明：因为很多企业和美国的关系很紧密，有一些使用的技术也是美方的，所以不得不做出妥协。
美国要求企业在45天内提交数据，虽然该要求是自愿的，但美国商务部也同时发出警告，如果不回应美方要求，美国政府将援引《国防生产法》或其他法律来采取强制措施。
中国政法大学教授 武长海：《国防生产法》它的适用范围，是在美国国内生产的企业，如果这个企业没有在美国国内，那么这是一种数据勒索行为。
根据各方消息，截至目前，名单中暂无企业公开表明，完全拒绝向美方提供数据。
美国芯片产业逐渐走向“空心化”
是什么原因让美国不惜违反公平竞争的商业规则也要进行“数据勒索”？近期美国汽车制造业大幅减产，经济复苏陷入低迷。这些现象和美国近期“数据勒索”的行为之间又有什么样的联系呢？
九月底，美国通用汽车有六家工厂停产，福特也宣布部分车型限产，很多工人面临失业。持续已久的全球芯片短缺已经迫使美国诸多车企及其他制造业削减产能。今年8月，美国经销商的新车销量不到100万辆，较2019年8月的358万辆减少72%。汽车业的低迷令美国经济复苏雪上加霜。数据显示，今年第三季度，美国国内生产总值增幅仅有2%，为11个月来最弱增幅。
美国商务部长吉娜·雷蒙多曾表示，在世界上最先进的半导体生产中，美国制造的这一比例为零。此番言论并非过于悲观。近年来全球芯片制造工艺不断取得新的突破。今年三星已经率先完成了全球首颗3纳米芯片试产，台积电则霸气官宣已突破2纳米芯片技术，并计划2024年量产。而美国的企业还在研究10纳米、7纳米制造工艺的芯片。
太和智库研究员张超表示，仅仅从芯片制造角度来说，美国的企业与台积电和三星应该有十年左右的差距。
数据显示，在代工市场上，目前，全球最大的芯片代工企业台积电的市场份额占54%，而三星的市场份额也高达18%。与此同时，美国本土制造的芯片数量所占份额却不断减少。
“芯片荒”背景之下，众多相关企业都在向台积电追加汽车芯片订单。这种状况使得原本就向亚洲倾斜的芯片制造业显得更加失衡。
美国重新审视本土芯片产业链
持续的“缺芯潮”让各国纷纷开始重新审视本土芯片产业链。而修复供应链，重夺芯片霸主地位，是美国目前最关心的问题之一。
美国总统 拜登：芯片，就像我手里拿着的这个。这些芯片、晶圆，我们的电池、宽带，这是一切的基础。
尽管芯片无比重要，但美国政府也发现短时间内无法解决供应链问题，6月8日，拜登政府宣布成立新的供应链中断工作组，应对供应链挑战。
近年来，美国政府在全球半导体领域频频伸手。从禁止所有使用美国技术的企业向华为提供芯片，到现在向全球20多家芯片相关企业索要商业机密数据。此次美国向企业索要的信息和数据主要有：过去三年企业的订单出货情况、库存情况、客户信息、制程节点等。罗列项目事无巨细，问题清单多达26条。
太和智库研究员张超表示，有这些数据，相当于知道了对方的底牌。对于非美国本土企业来说，今后在任何商业谈判中，都是一种“裸奔”的状态。而让这些企业最为担心的还在于，美国政府有可能会将获得的资料交给美国企业，尤其是英特尔等公司。
芯片之争背后，资本的力量更是难以忽视。根据台积电2020年财报，前十大股东中，外资股东高达八个，侨外投资占75.8%。股东排名第一的是花旗托管台积电存托凭证专户，持股比率为20.52%。
三星一直是韩国人最值得骄傲的一个企业，其中三星电子约有44%的股份是由美国投资机构所持有，特别是华尔街花旗、摩根大通等金融机构。近年来，美国还通过高额补贴政策，不断拉拢三星和台积电到美国设厂生产芯片。
中国商务部研究院学术委员会副主任 张建平：美国迫切希望通过半导体行业在美国的回流和恢复，以及把它做大，来体现美国在高科技领域的控制权。
