高芯圈 芯片半导体资讯网 北美半导体出货冲单月次高

北美半导体出货冲单月次高

作者:匿名    来源:未知   
浏览:905    发布:2021-11-01 13:37:20

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国际半导体产业协会(SEMI)公布9月北美半导体设备出货金额达37.18亿美元,写下单月历史次高。法人指出,5G、电动车等新兴技术持续推动逻辑晶圆厂、记忆体厂大举扩产,后续出货设备金额仍有机会再度创高。

国际半导体产业协会22日公布最新北美半导体设备出货金额,9月37.18亿美元,写下单月历史次高,较8月最终数据的36.56亿美元相比上升1.7%,较去年同期的27.43亿美元上升了35.5%

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,北美半导体设备制造商出货金额在9月微幅上升,接近7月创下的纪录高点,主要因为终端应用市场与含矽应用需求持续增长,持续推动包含设备在内的半导体制造生态系的成长。

法人指出,由于晶圆代工、记忆体等半导体产业产能依旧维持满载,在当前供不应求状况下,半导体大厂纷纷启动扩产,因此对于半导体设备需求相当强劲,看好后续出货设备金额有机会再攻新高。

其中,晶圆代工大厂台积电预期2021年全年资本支出将有机会达到300亿美元水准,且随着3奈米及2奈米新厂及研发持续进行,加上美国新厂建置案持续进行,台积电2022年资本支出金额有机会持续扩大,台积电也持续承诺三年内投资1,000亿美元的计画依旧不变,显示后续半导体需求有望持续畅旺。

事实上,由于当前晶圆代工产能全面吃紧,因此不仅先进制程正在扩大投资,就连8吋成熟制程也正在进入扩产阶段,举凡联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂都在进行新建厂房,因此同样使得半导体设备需求相当强劲。

另外,在记忆体产业当中,三星、SK海力士及美光等大厂都不断投入新制程研发及产能扩增,且未来DRAM制程持续微缩效应下,将会大量采用到极紫外光(EUV)制程,代表届时记忆体厂对于半导体设备需求将会更上一层楼。

由于半导体市场持续热络,加上扩产需求不断增加,因此法人看好,切入半导体厂务供应链的汉唐、帆宣、信纮科,以及设备供应链相关的京鼎及弘塑等相关概念股,都有机会雨露均沾。

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