集微网消息，据《日经亚洲评论》今（26）日报道，为满足中长期需求增长并分散供应链风险，西方大型芯片制造商和相关供应商正在增加在新加坡的产量。
报道称，法国基板制造商Soitec将投资4亿欧元（4.3亿美元）将其在新加坡的晶圆厂的产能提高一倍，而美国半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）公司已开始在新加坡建造一座价值6亿新加坡元（4.5亿美元）的工厂，两者均希望加强与亚洲芯片制造客户的联系。（青岛封装测试招聘）
Soitec扩充300mm SOI晶圆产能
Soitec正在扩建其位于新加坡巴西立晶圆工业园区的工厂，这是该公司在法国以外的唯一生产基地。报道指出，尽管那里土地和劳动力成本很高，但已经存在供应链。
项目计划于2024年完工，将为工厂增加45000平方米建筑面积。该工厂生产绝缘体上硅（SOI）晶圆，此次扩建将使该工厂的300mm SOI晶圆产能翻一番，达到每年200万片；预计到2026年，该公司还将工厂员工人数增加一倍以上，达到600余人。
Soitec CEO Pierre Barnabe对公司的前景持乐观态度。他在接受日经新闻的书面采访时表示，当前的半导体放缓并未影响Soitec专注的节能晶圆所服务的主要市场，即移动通信、汽车和工业应用以及连接设备。
应用材料建设亚洲中心
应用材料公司去年12月在新加坡东部淡滨尼区的一家大型工厂破土动工，项目计划于2024年完工。应用材料的亚洲中心就在新加坡，这次项目也是其在美国以外最大的生产基地
应用材料打算通过提高其在新加坡的产能，满足包括台积电等主要客户不断增长的需求。新工厂是应用材料名为“新加坡2030”的八年扩张计划的支柱。其在新加坡的基地总建筑面积为65000平方米，当地员工人数将增加约40%达到3500余人。
另外，应用材料新加坡新工厂还将对新技术的商业化、半导体产能的提高和节能进行研究。为此，应用材料将与新加坡科学技术研究局的电子工程研究所合作，共同研究混合键合和其他3D芯片集成技术。
结语
据悉，美国合同芯片制造商格芯（Global Foundries）已在新加坡建设一座价值40亿美元的工厂。此外，台厂也将新加坡作为海外建厂的优选，联电新加坡产能扩充方面，董事会去年底已通过资本预算执行案，预计投资金额达324.17亿元新台币，当中部分金额将用来投资新加坡P3厂。世界先进目前仍以8英寸晶圆代工为主力，世界先进董事长方略透露，为应对客户分散风险要求，世界先进也正评估海外设厂，新加坡是候选地点之一。
新加坡的物流系统高效，使其能够与中国台湾、韩国和日本的客户很好地融合，半导体产业占新加坡国内生产总值的7%。世界各国都在竞相吸引芯片相关企业。新加坡政府也在努力通过提供税收减免和土地以及支持研发来吸引投资。（青岛封装测试招聘网）
一位高级官员曾表示，在中美地缘政治分歧日益扩大的情况下，新加坡将寻求赢得其在半导体组装和集成电路设计方面的“公平份额”投资。新加坡经济发展局主席Beh Swan Gin接受采访时表示，新加坡将专注于半导体活动的价值链。
来源：集微网
