“中国的半导体崛起从未失败，而且仍在继续。中国半导体产业的竞争力足以威胁到韩国。”这是成均馆大学电气工程系教授（半导体工程学会副会长）金永锡的判断。（芯片人才网）
中国半导体的崛起和技术竞争力一直是业界关注的焦点。近日，在半导体工程学会主办的“第五届半导体工程学会会员大会暨定期会员大会”上，韩国金永锡（김용석）教授以“美中半导体技术霸权竞争与韩国的回应”为题发表了主题演讲。
本次演讲中最受关注的话题是“中国半导体技术水平”。金永锡按行业分析中国半导体公司说：“美国政府在先进制程领域方面对中国的制裁，对中国来说可能是一个机会。”金永锡分析了中国大陆半导体产业发展情况。
晶圆代工厂：中芯国际、华虹半导体、Nexchip
中芯国际是中国最著名的半导体公司之一，中芯国际是全球第五大代工企业。金永锡表示，“在中国的半导体企业中，我们应该密切关注中芯国际。”
中芯国际的市值与韩国第二大半导体公司SK海力士的市值相当。其全球晶圆代工市场占有率约为5%，仅次于台积电、三星电子、格罗方德和联电，排名第五。它是中国唯一一家可以生产14纳米工艺的公司。尽管美国持续制裁，去年净利较上年增长138%。
华虹半导体是中国第二大晶圆代工企业，全球第六大晶圆代工企业，仅次于中芯国际。它于 1996 年成立，作为振兴半导体行业的一部分。华虹半导体专注于40纳米或更高的传统工艺，但在中国拥有稳固的地位。目前主要生产CMOS图像传感器（CIS）和PMIC（电源管理芯片）。结合上海和无锡的晶圆厂，它拥有每月可生产 18 万片 8 英寸晶圆和约 12 万片 12 英寸晶圆的设施。包括Nexchip，全球晶圆代工前10大企业中有3家是中国企业。他们的合并市场份额超过 10%。
中国代工企业的特点之一是在成熟工艺上展现优势。由于美国半导体制裁的影响，中芯国际等正在大力投资成熟工艺。根据市场研究公司 Gartner 的数据，20 纳米传统工艺市场预计将从今年的 670 亿美元（占总量的 54.5%）增长到 2026 年的约 770 亿美元（占总量的 51%）。虽然整个晶圆代工市场的规模会一点点缩小，但是20纳米制程还是占据了一半以上。
金永锡说：“即使中国代工企业现在不能投资于先进工艺，但如果他们专注于成熟工艺，他们可以为未来在代工市场的领导地位奠定基础。”
IC设计：约2,800家，是韩国的20多倍
如果说中国半导体产业在一个领域比韩国更具竞争力，那就是无晶圆厂（半导体设计）。首先，它在规模上是压倒性的。
中国有 2,810 家无晶圆厂公司，是韩国（约 130 家）的 20 多倍。有许多公司在全球市场上崭露头角。被称为华为子公司的海思一直专注于智能手机的AP（应用处理器）。然而，由于美国制裁的影响，去年销售额暴跌 80% 以上。因此，它正在将其主要业务重组为云服务以及智能汽车和自动驾驶汽车。
这几天在中国无晶圆厂行业中最引人注目的公司是紫光展锐。2013年，紫光展锐诞生了。它生产集成 5G AP，去年在 AP 市场击败三星电子排名第四。
韦尔股份是一家专门从事 CIS 的无晶圆厂。收购豪威科技，豪威科技在智能手机 CIS 市场排名全球第三，仅次于索尼和三星电子。除了智能手机，豪威科技还为汽车供应 CIS。卓胜微是一家专业从事RF芯片（射频）和LNA（低噪声放大器）的公司。供应5G射频前端单机及模组产品。
中国IC设计的可怕之处在于，除了这些公司之外，还有很多其他公司在市场上具有一定的竞争力，而且数量还在不断增加。尤其是据了解，仅今年一年，中国无晶圆厂就增加了至少500家。
OSAT脱颖而出，设备领域落后
在后道工序上，中国也具有相当的竞争力。中国 OSAT 公司已经在全球市场占有相当大的份额。根据市场研究机构TrendForce的数据，在全球前10大OSAT公司中，有3家中国公司：长电科技（第3，14%）、通富微电（第6，7.5%）和华天科技（第7，5.9%）。3家公司合计份额约为27%，超过全球第一的日月光（23.7%）。金永锡解释说，“中国的 OSAT 企业收到来自 AMD 等全球公司的订单，但也有很多国内订单，包括中芯国际。”
在半导体设备领域，据评估，与全球企业相比，中国的竞争力有所落后。它没有能力制造用于20纳米或更小的先进工艺的设备。只能生产 45-65 纳米级的传统工艺设备。中国半导体设备龙头企业中微（AMEC）在刻蚀领域崭露头角。ACM Research 生产晶圆清洗设备和 NAURA 氧化设备。不过，如果185万亿韩元的投资如中国政府所宣称的那样成为现实，中国半导体设备企业的竞争力有望大幅提升。（芯片人才网站）
金永锡表示，“美国半导体产业协会预测，两年内韩国与中国半导体市场份额的差距将缩小至3个百分点（目前为7个百分点）。”正在加强半导体产业的中国可以获得在全球半导体供应链方面比韩国更有优势。
