高芯圈 芯片半导体资讯网 鸿海深夜出售紫光集团全部股权

鸿海深夜出售紫光集团全部股权

作者:匿名    来源:未知   
浏览:746    发布:2022-12-22 16:21:55

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鸿海集团在给台北证券交易所的一份声明中表示,由其在中国大陆上市的子公司富士康工业互联网有限公司控股 99%的兴微基金已同意以至少 53.8 亿元人民币的价格出售其所持股份。(芯片求职招聘


据悉,鸿海公告指出,大陆地区投资事业富士康工业互联网股份有限公司之转投资事业兴微(广州)产业投资合伙企业(简称兴微基金)(持股99.99%),以不低于人民币53.8亿元(新台币约237.26亿元)或支付时晟粤广州产业投资合伙企业(简称晟粤广州)。


鸿海表示,净值对应兴微基金所持份额价格或各方另行一致同意的其他价格的最高者将所持有48.91%之晟粤广州有限合伙份额全数处分予烟台海秀集成电路产业投资中心(简称烟台海秀)。处分后,兴微基金对北京智广芯控股有限公司及紫光集团有限公司持有之股权为0%。


富士康在7月份披露,它是清华紫光集团的股东。兴微控制着另一家实体 48.9% 的股份,而该实体本身持有拥有紫光集团全部股权的公司20%的股份。


鸿海表示,先前是因财务考量投资紫光,唯因时序已届年底且程序上尚无法定案,为了避免此案延宕而可能产生之诸多不确定性,因此决定处分紫光持股。


针对此案,鸿海说明,先前工业富联基于财务投资考量,通过兴微基金转投资晟粤(广州)、再转投北京智广芯。


最终投资紫光案,因时序已届年底且程序上尚无法定案,为了避免此案延宕而可能产生之诸多不确定性,或影响后续投资布局与资金运用弹性,故兴微基金将转投资晟粤(广州)之全数合伙份额,转让给予烟台海秀集成电路产业投资中心。待转让完成后,工业富联将不再间接持有紫光集团。


回顾今年7月中旬,紫光集团在宣布破产后重组已步入收尾阶段,并且引进新资金,鸿海集团旗下工业富联(FII)出资约人民币98亿元(约新台币435亿元)成为紫光集团新入股名单股东之一,投资紫光让鸿海集团布局半导体事业再向前跨一大步。


根据资料显示,本次投资紫光的资金包括智广芯出资人,涵盖中国国有资金广东国资、湖北国资、河北国资等,除了中国国有资金外,智广芯第二大股东晟粤产业投资合伙企业中还包括鸿海旗下工业富联,工业富联通过兴微产业投资合资企业共同出资98 亿元入股。


由于投资涉及半导体晶圆代工或制造、IC设计、封测等敏感技术项目,当时引发不小骚动,经济部投审会认定鸿海“未事先申请”,拟裁罚最高2500万元或撤回交易;且因投资案延迟公告被证交所重罚15万元。


鸿海董事长刘扬伟曾在法说会表示,“新紫光集团重整后,已不包含半导体厂”,希望降低主管机关的疑虑,并说明投资紫光集团有两个原因,第一新紫光获利能力不错才做财务投资;其次可透过投资关系,与紫光背后的客户、供应商建立好的合作关系。


 鸿海集团半导体积极布局


“得晶圆者得天下”!郭台铭一手打造的鸿海王国中独缺半导体事业这一块拼图,因为接下来的智能手机、电动车、人工智能与物联网、元宇宙等,无一不能没有半导体芯片,鸿海更不能将这种战略物资全数掌握在别人手中。


郭台铭早就想投入半导体产业,但是一直苦无机会,因此当2016年郭台铭功买下夏普之后,想趁胜追击,积极想再收购发生财务问题的东芝半导体,但在收购过程一度受阻,郭台铭甚至为了抗议媒体报导不公,在股东会上公开撕报纸以明己志。


然而东芝最后决议以2.4兆日圆的价格,将半导体产业卖给日美韩联盟之后更名为铠侠(KIOXIA),让郭台铭后来多次公开直指日本政府“没把东芝交给他是最大的错误!”


尽管跨足半导体之路受阻,但是郭台铭并未放弃,反而找来具有半导体专长的刘扬伟担任董事长。(芯片求职招聘网


刘扬伟近来在半导体上布局积极,砸7.48亿元加大投资鸿扬半导体,鸿海对鸿扬半导体持股比例达98.9%,强攻第三类半导体碳化硅(SiC)元件晶圆制造。此外,鸿海还延揽台积电前共同营运长蒋尚义担任半导体策略长,借重蒋尚义丰富的半导体产业经验,提供集团全球布建策略及技术指导。


鸿海先前转投资日本夏普(Sharp)旗下已有8吋晶圆厂,2021年透过子公司投资取得马来西亚DNeX约5.03%股权,8月再取得旺宏台湾竹科6吋晶圆厂,强攻第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造,并且在中国山东青岛转投资首座晶圆级封测厂、与欧美品牌车厂Stellantis合作布局车用半导体。


今年以来更是动作频频,除携手国巨成立国创半导体、宣布入股MOSFET厂富鼎布局车用半导体,更透过子公司取得马来西亚DNeX集团持股、间接投资大马8吋晶圆厂SilTerra。SilTerra以8吋晶圆厂为主,提供CMOS制程技术,应用范围涵盖先进逻辑集成电路(IC)、混合讯号和射频元件以及高压元件等。


马来西亚DNeX集团先前与鸿海子公司BIH签订备忘录成立合资公司,在马来西亚布局12吋晶圆厂,锁定28纳米和40纳米制程。另外,为布局印度本土半导体制造,鸿海也透过子公司BIH投资1.187亿美元,与印度大型跨国集团Vedanta签署合作备忘录,成立合资公司、鸿海占40%。


另外为投入第三类半导体,日前更宣布参与盛新材料科技募资案,投资5亿元并取得盛新材料10%股权,增进碳化硅(SiC)供应链的关键材料取得,建立鸿海车用半导体领域的长期竞争优势。

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