一、岗位职责
1.负责硅基模组产品FPC结构设计；
2.负责模组包材设计；
3.负责产品DFMEA分析；
4.负责模组产品项目管理工作；
5.负责客户端不良反馈分析；
6.硅基产品reverse分析工作；（半导体人才招聘网）
二、任职要求
教育程度:本科
所需专业:机械、光学、材料等相关专业
其他要求:态度积极，工作认真负责
语言要求:沟通表达流畅有逻辑，英语口语流利优先（半导体招聘）
三、本文总结
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