高芯圈 芯片半导体资讯网 Manufacturing Engineer 制造工程师的岗位职责和任职要求有哪些

Manufacturing Engineer 制造工程师的岗位职责和任职要求有哪些

作者:高芯圈    来源:高芯圈   
浏览:721    发布:2022-12-05 18:28:43

高芯圈 高芯圈

一、岗位职责


1) 制造工艺/工装夹具/工具的开发和更新。 


2) 过程失效模式与影响分析以及控制计划的创建和更新。 


3) 新机器设备的选型及导入,根据工艺要求编制加工程序。 


4) 生产过程间接材料的选型和验证。 


5) 作业指导书的创建和更新。 


6) 主导解决制造过程中发生的工艺问题,并与主厂保持密切的沟通。 


7) 参与原材料本地化项目并履行制造工程师相关职责。

 
8) 主导组装技术价值流新产品导入项目 (包含制造本地化)。 


9) 负责新流程/机器设备/工装夹具/工具引入后的员工培训。

 
10) 开展有关质量提升、效率优化以及安全等持续改善活动。(半导体求职) 


二、任职要求


1. 大学本科或以上学历, 机械制造等相关专业。 


2. 流利的英语口语及书写能力。 


3. 最少具备3年以上制造工程相关工作经验。 


4. 熟悉质量管理体系、产品开发流程(如PEP)、新产品导入流程、设备管理流程和生产管理流程等。 


5. 熟练掌握P-FMEA,QC七大手法、常用的问题解决方法(如六西格玛、8D、PSS)以及IE七大手法等。 


6. 良好的项目管理能力。 


7. 良好的沟通协调能力,具备较强的责任感和创新意识。(半导体求职招聘网


三、本文总结


更多关于「Manufacturing Engineer 制造工程师」职位相关信息请访问高芯圈官网查看,高芯圈是芯片半导体行业的人才求职招聘网站平台,专注芯片设计、芯片封装、芯片制造、芯片研发、半导体芯片、半导体制造、半导体研发等行业的人才求职招聘服务,提供求职招聘、人才筛选、薪酬报告、人事外包等服务与解决方案,芯片半导体职业机会尽在高芯圈。

 

 

高芯圈
免责声明:本网站转载其他网站内容,出于传递更多信息而非盈利之目的,同时并不代表赞成其观点或证实其描述,内容仅供参考。版权归原作者所有,若有侵权,请联系我们删除。
芯片半导体职位来 高芯圈
登录 / 注册