在芯片制程工艺方面，台积电是公认的行业领头羊，其已经量产5nm工艺。不过有一家科技巨头被大家忽视了，它就是IBM。事实上在2015年，IBM就推出7nm芯片，2017年推出5nm芯片，如今IBM直接推出了全球首个2nm工艺芯片。
全球首个2nm芯片发布
5月6日IBM公布全球首款以 2 纳米( nm )技术研发的芯片，在半导体设计及制程上取得突破。IBM 新的 2 nm 芯片技术有助于推进半导体行业的最先进技术的发展，解决对此日益增长的需求。与目前最先进的 7 nm 节点芯片相比，预计其性能将提升 45 %，能耗将降低 75 %。
IBM有关人士也强调，技术首发是一回事，但是这项2纳米芯片制造技术可能需要几年时间才能真正上市。
IBM 曾经是半导体市场的王者
IBM总公司在纽约州阿蒙克市，1911年托马斯·沃森创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，业务遍及160多个国家和地区。
IBM曾推出多项突破性的半导体技术，如1966年的单晶体管的DRAM单元；1980年RISC处理器架构；80年代3D封装，倒装芯片（flip chips）技术等；1989年全球第一个200mm 生产线；嵌入式DRAM总线；氟化氩（ArF）光刻；计算机化光刻技术等。
2014年IBM倒贴15亿美元，脱手它的老旧芯片生产线给格罗方德，双方进一步加强技术方面的合作。
IBM曾是一家主要的芯片制造商，现已将其大量芯片生产外包给三星电子。但在纽约州奥尔巴尼（Albany）仍保留着一个芯片制造研究中心。该中心负责对芯片进行试运行，并与三星和英特尔签署了联合技术开发协议，以使用IBM的芯片制造技术。谁都没想到台积电竟然被IBM这样的老牌美国巨头截胡。
华为曾40亿学艺
当前，IBM的业务重心主要是对业界提供云计算及软件解决方案，我国科技巨头华为也和IBM有着非常深厚的合作关系。就近来说，是华为当前的核心供应商之一。更早以前，华为曾在1998年与IBM达成了为期10年、学费高达40亿元人民币的咨询项目。
联发科或将实现4nm首发
"芯片"有多重要，已经无需多言。5nm芯片手机市场正激战正酣，vivo、OPPO、小米等玩家连续发新。与此同时，许多芯片设计、制造玩家，已经将目光瞄准更加前沿的4nm市场。就在此时消息称联发科将在2021年第四季度实现4nm制程芯片的首发，同时还将打开3nm产品线，并将和苹果一样，采用台积电工艺。
说起连思科，不得不说天玑系列，天玑1000+系列的发布，跑分曾一度登顶安卓手机芯片性能榜，随着天玑1100、1200系列的发布，联发科正式开启了高端之路，甚至开始在高端市场开始加速。有消息称首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。
根据市场调研机构Counterpoint Research公布的数据显示，联发科已经成为全球最大的手机芯片供应商，2020年的整体营收增长了78%。
即将量产6nm芯片，跻身全球前五
4月底，市场调研机构Counterpoint给出了一份报告，其具体内容是2021年智能手机处理器市场的出货量预测分析。报告显示，在2021年一整年，联发科将会取代高通成为全球最大的手机芯片厂商；而紫光展锐则会超越华为海思，成为国内第二，全球第五的芯片巨头。
早在2015年紫光展锐就是世界排名前十的芯片设计公司，在华为受限之后，紫光第一时间就开始布局高端处理器市场。紫光展锐于4月20日推出了唐古拉这个新产品线，旗下涵盖了所有5G处理器，而且其即将量产6nm芯片，跻身全球前五有望。
作为目前紫光展锐最先进的处理器，唐古拉T770已经追上了联发科的水平，6nm制程的加持让它的性能和体验都有完善的保障。
目前国产芯片受限于光刻机、光刻胶等核心关键设备、材料，还有很长的路要走，要做好打长期硬仗的准备，我们坚信，国产芯片的全面崛起就在不远处！
转载自：范的饭
