一、岗位职责
1、负责新产品开发过程中可制造性设计审查和验证；
2、 负责新产品导入相关工作，制定新品导入方案，试制生产指导和跟踪，协调解决生产中的异常问题，将新产品快速导入量产。（芯片行业招聘）
二、任职要求
1、有结构设计、NPI、中试等相关工作经验者优先，熟悉DFM（钣金、压铸、塑胶）、DFA及其应用者优先；
2、掌握基础的电子电路原理或机械制造原理，能熟练运用PROE或Solidworks等制图软件、office办公软件；
3、熟悉研发、生产制造相关工艺流程以及Bom编制结构；
4、责任心强，思维清晰，有良好的问题分析与解决能力，有良好的团队合作服务意识。（半导体行业招聘）
三、本文总结
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