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产品封装工程师需要什么条件

作者:高芯圈    来源:高芯圈   
浏览:583    发布:2022-10-30 11:55:20

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一、岗位职责


1、负责新产品封装可行性风险评估和工艺材料选型。


2、负责新产品封装导入验证及交付件评审,输出BKM,参与ORT方案评估及问题定位优化。


3、负责量产过程封装良率维护、问题定位与改善。


4、负责新材料、新设备等导入风险评估与验证。


5、参与代工厂日常稽核认证及质量管理体系建设,输出管理细则与规范,并跟踪落地执行。(芯片求职招聘网


二、任职要求


1、本科及以上学历,有半导体封测行业经验者佳,英文听说读写熟练。


2、熟悉芯片封装类型、封装加工流程和管控标准,FC背景者佳。


3、熟悉封装材料特性,了解封装可靠性标准与常规失效模式。


4、掌握DOE设计与数据分析。


5、具备良好沟通能力、分析和解决问题能力,以及团队合作意识。(芯片人才招聘网


三、本文总结


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