

一、岗位职责
1、按照产品定义完成高精度模拟、 混合信号电路设计。
2、与制图工程师合作完成版图设计 ,后仿真。
3、主导芯片评估、调试及故障排除。
4、指导最终测试系统开发。
5、与应用工程师合作从技术和应用方案 上支持关键客户。
6、负责设计文档、测试方案及专利申请相关文档的撰写(中、英文)。(芯片人才)
二、任职要求
1、无线电、微电子、电气自动化等相关专业硕士及以上学历, 3年以上相关工作经历。
2、熟悉半导体元器件原理 ,工艺流程相关知识,具有模拟、混合信号电路基础,信号和系统知识。
3、熟练使用常用EDA工具(如Cadence, Synopsys等)。
熟悉芯片设计流程,能独立完成IP或模块的设计,有流片经验者优先。
5、具有积极主动的工作态度和良好的团队协作精神。
6、具备良好的分析能力、 解决问题能力和沟通能力。
7、要求有一 定的英语沟通、阅读及书写能力。
8、有以下模块的设计经验者优先: Bandga, OPA, 运放ADC, DAC等。(半导体人才)
三、本文总结
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