高芯圈 芯片半导体资讯网 美国半导体创新联盟扩展到整个芯片制造供应链

美国半导体创新联盟扩展到整个芯片制造供应链

作者:匿名    来源:未知   
浏览:504    发布:2022-09-26 10:28:12

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新成员英伟达、杜邦和 GlobalFoundries 加上ADI、IBM、微软、美光、麻省理工学院、新思科技等公司,在短短六个月内建立 NSTC 创新中心。


美国半导体创新联盟(ASIC) 今日宣布扩大其成员,包括代表芯片制造供应链各个阶段的成员,使联盟能够在最短的时间内建立半导体研发设施六个月。


ASIC 是一群公司、大学和非营利组织联合起来倡导国家半导体技术中心 (NSTC) 和国家先进封装制造计划 (NAPMP) 的有效、高效创新中心,这些创新中心由最近通过的芯片和科学法案资助. ASIC 的新成员包括英伟达、DuPont和GlobalFoundries,它们与Analog Devices、IBM、微软、美光、麻省理工学院、新思科技等公司一起推进美国半导体研发领导地位并改善从研究到制造的途径。(芯片招聘


美国的芯片和科学法案旨在加强美国半导体的领导地位,包括通过资助研究。该法律为美国商务部提供110 亿美元用于投资半导体研发,包括建立 NSTC 和 NAPMP 以提供最新的突破性芯片研发。如果被美国选中,ASIC 将迅速开放一个全面运营的技术网络中心,并建立由大学和公司主导的“卓越中心”来支持该中心的运营。


ASIC 有能力在短短六个月内建立一个 NSTC 创新中心,并在美国范围内实施支持美国劳动力发展和小企业发展的计划。其主要功能包括:


雄心勃勃的技术议程: ASIC 技术团队的 200 多名成员拥有广泛的专业知识,从高级封装到内存再到设计。该团队正在提出一个开放的生态系统,以解决芯片行业在半导体设计各个方面面临的最紧迫挑战。


劳动力发展和技能方面的领先地位: ASIC 成员包括近 30 所领先的学院和大学,包括麻省理工学院、普渡大学、纽约州立大学( SUNY ),包括 SUNY 理工学院和伦斯勒理工学院。ASIC 劳动力发展委员会召集这些成员和其他成员,就半导体职业意识、新员工的研发和制造技能差距以及国家级劳动力发展资源的优先事项等关键主题应用专业知识。


初创企业和小型企业的资源: ASIC 正在应用从其成员的加速器和孵化器中吸取的经验教训来支持半导体行业的小型企业。ASIC 将在 NSTC 内创建一个投资办公室,为初创公司的创新提供资金。


现有最先进的基础设施: ASIC 将使用奥尔巴尼纳米技术综合体,这是一项 150 亿美元的公共和私人投资产品,包括来自 ASIC 成员的投资。Albany NanoTech 现在拥有 2700 多名行业专家、教职员工、学生和教职员工,他们利用该中心生产半导体创新产品,例如ASIC 成员 IBM 于 2021 年宣布推出的世界上第一个两纳米节点芯片。


“像 NSTC 这样的高级研究计划需要一个由行业领导的技术网络,与政府和学术界密切合作,它必须具有经过验证的芯片创新成果、广泛的合作伙伴关系和最先进的设施。这正是 ASIC 带来的平台,” ASIC 发言人Douglas Grose博士说。


“Analog Devices 很高兴加入美国半导体创新联盟,以加速下一代半导体技术的创新和制造实力。这种与领先技术生态系统中的主要参与者的合作对于实现 NSTC 和NAPMP 旨在加强美国供应链的经济竞争力和安全性,并加强人才储备,”ADI 公司政府事务副总裁Rebecca Diaz说。


“芯片和科学法案将对美国半导体行业产生深远影响,”格芯首席技术官Gregg Bartlett说。“格芯很自豪能成为 ASIC 联盟的成员,成立 NSTC,推动芯片制造和整个国内半导体生态系统的创新。我们对 NSTC 的参与将重点放在了普遍的、功能丰富的汽车芯片的创新上,无线通信、国防和其他对经济、供应链和国家安全至关重要的市场。”


IBM 混合云副总裁Mukesh Khare表示:“芯片和科学法案的历史性通过表明美国不仅致力于投资国内芯片制造,而且致力于进行突破性芯片研发所需的科学和技术研究。“现在,ASIC 成员已准备好迎接这一时刻,以专业知识推动必要的创新,在短短六个月内建立国家半导体技术中心中心,并支持多元化和公平的半导体劳动力。”


“芯片和科学法案为 NSTC 勾勒了一个大胆的愿景,即加快半导体研发,同时重振我们行业的劳动力,”美光技术和产品执行副总裁Scott DeBoer说。“内存将在前沿技术创新中发挥关键作用,建立美国在半导体行业的领导地位将进一步增强美国的经济竞争力和国家安全。作为唯一一家美国的内存制造商,我们期待与商务部、业界同行和学术界,让 NSTC 的愿景成为现实。”


Rani Borkar 表示:“国会通过 CHIPS 和科学法案标志着在确保科技行业能够继续创新以帮助组织和个人取得更多成就方面取得重大进展——其中包括创新的半导体行业和确保有弹性的半导体供应链。” ,微软公司云硬件系统和基础架构副总裁。“作为美国半导体创新联盟的一部分,我们期待与整个行业生态系统的合作伙伴合作,在半导体研发方面迈出下一步。”


“这项立法的通过及其对技术和科学的潜在影响是巨大的。”麻省理工学院工程学院院长Anantha P. Chandrakasan说。“很高兴能携手加入一个旨在探索推动变革性研究、解锁新兴技术、培训劳动力以及整合行业和教育以追求跨行业新增长和潜力的途径的联盟。”


“英伟达渴望与美国半导体创新联盟及其成员合作,帮助推进芯片研发,” 英伟达工程高级副总裁Joe Greco说。


“EDA 和 IP 支持是半导体研究、设计和制造的基础,是美国的关键优势,”新思科技首席安全官Deirdre Hanford说。“作为美国半导体创新联盟指导委员会的一部分,我们正在与其他领先组织密切合作,以确保 CHIPS 和科学法案的投资能够加快半导体创新、国内制造和高科技劳动力发展的步伐。”


ASIC 正在定义和执行一项研究和开发议程,重点关注影响,以促进成功和一致的“实验室到晶圆厂”转移,并确保网络可持续,为美国半导体领导地位做出长期贡献。由于整个行业已有的基础设施和关系将共同作为这些关键项目的基础,该联盟已准备好迅速支持 NSTC 和 NAPMP。(芯片招聘求职


美国半导体创新联盟 (ASIC) 代表 100 多家企业、初创公司、大学和非营利组织,致力于为国家半导体技术中心和国家先进封装制造计划带来最好的研发。

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