向来低调的公司，一直坚持不与客户竞争的原则，台积电因其在全球晶圆代工市场的主导地位而备受关注。（半导体人才）
凭借其尖端技术，这家总部位于中国台湾的纯代工公司已成功获得全球几乎所有主流 IC设计公司的订单，包括其竞争对手英特尔。凭借其主导的产能和先进的制程技术，台积电也将自己定位在全球半导体行业的无懈可击的位置，这在近期因新冠疫情肆虐导致的全球芯片短缺中得到了明显体现。
配合其大规模扩张项目，台积电正在释放大量设备订单，并与全球半导体供应链建立直接或间接的合作关系，为相关供应商创造沉浸式商机。
经济逆风
尽管全球经济面临通胀压力上升以及对电视、手机和笔记本电脑等消费电子产品的需求减弱等全球经济逆风，台积电公布了 2022 年第二季度的创纪录收入。
台积电重申其对 2022 年的销售增长预测为 34-36%，并在数据中心和高性能计算领域对 CPU 和 GPU 芯片的需求增加的推动下，将在 2023 年将产能利用率保持在健康水平。台积电预计其收入将在未来几年以 15-20% 的复合年增长率增长。
台积电已宣布计划在 2021至2023年花费高达 1000 亿美元来提升其在本地和海外市场的产能。一些海外投资项目正在实施，以应对日益增加的地缘政治风险，因为全球许多政府都在寻求将更多的半导体制造引入国内。
多年来，台积电优化整合整个供应链的能力，不断增强实力，占据全球晶圆代工市场超过50%的份额。这使台积电成为全球半导体设备制造商、材料供应商和 IP 供应商的主要客户。仅在 2020 年，台积电及其生态系统合作伙伴就为全球 510 家客户生产了 10000 多种不同的产品。除了三星电子，几乎所有主流IC设计企业都是台积电的客户。
开放式创新平台
台积电的生态系统建于 2008 年，当时该公司推出了开放式创新平台 (OIP)。通过该平台，它与许多公司建立了合作伙伴关系，包括电子设计自动化 (EDA)、硅知识产权 (IP) 和设计服务提供商，如 Ansys、Cadence Design Systems、Mentor Graphics、eMemory Technology、M31 Technology、Synopsys 和Arm。微软和亚马逊等一些云服务提供商最近加入了该平台。
通过OIP平台，供应链合作伙伴可以缩短产品设计时间，提前量产，缩短产品上市时间。这种互惠互利的协作网络是台积电扩大与竞争对手差距的关键因素之一。
台积电于2012年将OIP平台升级为Grand Alliance平台。扩大的生态系统推动台积电当年营收达到新台币5062.5亿元，净利润新台币1661.6亿元。尽管受到新冠疫情和地缘政治风险的影响，通过大联盟提供的协同努力使台积电在 2021 年创造了 1.5 万亿新台币的收入和 5965.4 亿新台币的净利润。
台积电创始人张忠谋曾强调，大联盟的精神是强调“合作”而不是“压制”，强调“共同创造价值”而不是“垄断利润”。台积电受益于这一既定政策，实现了连续多年高于行业平均水平的业务增长。Grand Alliance 的主要客户包括苹果、英伟达、高通、Arm、ASML和应用材料。
先进制程节点
台积电继续深化在台湾地区的先进制造工艺部署。它正在其位于台湾地区南部科学园(STSP) 的18工厂 建设 5nm 和 3nm 工艺的新产能。
在台湾地区北部的新竹科学园区（HSP），台积电的最新设施包括一个研发中心和一个2nm工艺的生产基地。据报道，这家代工厂计划投资 8000 亿新台币，在台湾地区中部科学园区 (CTSP) 附近再建一座 2nm 晶圆厂，计划于 2027 年投入商业运营。
台积电还在 HSP 和 STSP建立后端测试和封装工厂。近日，它宣布将在台湾地区南部高雄增建晶圆厂，专注于成熟的 28nm 工艺和先进的 7nm 工艺。高雄晶圆厂将耗资约 90 亿美元，计划于 2024 年量产。
随着这些扩张项目，台积电将继续向供应商释放设备和材料订单。因此，供应链制造商很可能会在台积电排队获得相关订单。由于台积电在美国建厂，供应链厂商可能会效仿台积电在美国设立生产基地，尽管生产成本很高。
在中国台湾，由于STSP已成为台积电先进制程节点的主要生产中心，近年不少本地及国际供应商亦在STSP附近设立营运基地。这些公司包括上游材料和组件供应商，如 CMP 浆料产品、石英炉管和抛光垫，以及下游后端服务提供商。
全球 EUV 培训中心
ASML 于 2020 年在台湾地区南部科学园设立了全球 EUV（极紫外）培训中心——这是荷兰总部以外的第一个此类培训中心。该培训中心的目标是每年培养 360 名 EUV 工程师。台积电是ASML 的最大客户，截至 2021 年底，其 EUV 设备的累计采购量估计已超过 50 台，或超过 50 亿欧元（4.9987亿美元）。
半导体先进材料和工艺解决方案供应商 Entegris 于 2021 年底宣布，将在 2021 年2 月将投资额从之前的 2 亿美元增加至 5 亿美元，用于未来三年在台湾地区南部科学园高雄校区建立新设施。
Entegris 的新投资是在该公司于 2017 年扩大其在台湾地区北部新竹的研发中心并于 2018 年在该中心完成了 600 万美元的后续设施更新之后进行的。
总部位于日本的信越化学是主要的半导体硅和光掩模基板供应商，于 2021 年在其位于台湾中部云林的新工厂开始商业化生产 EUV 光刻胶。云林工厂是 Shih-Etsu 300 亿日元（美国2.0957 亿美元）较早在日本和中国台湾启动的产能提升项目。
总部位于德国的默克集团早些时候宣布，将于 2022 年第三季度在高雄破土动工新的半导体制造和研发中心。此外，该集团将扩大其在 STSP 芦竹（高雄）园区的工厂设施开发半导体沉积材料。
2020 年，总部位于日本的德山宣布将与台塑集团 (FPG) 在台湾地区成立合资企业，为电子行业生产和销售高纯度异丙醇 (IPA)。其他日本公司，包括 Fujibo Holdings、Tokyo Electron 和 Valqua，也加快了在 STSP 的部署。
与此同时，法国液化空气集团与台湾远东集团的工业气体合资企业液化空气远东（ALFE）最近在台南科技工业区启动了一个低碳氢水电解厂的运营。区。该工厂是一家法国公司在中国台湾的一项重大投资，将为台湾地区半导体行业所需的 EUV 应用提供超高纯度氢气。
领先的市场地位
在 7nm 以下先进工艺节点市场与三星电子和英特尔展开激烈竞争的同时，台积电似乎通过从苹果和其他主要 IC 供应商那里获得芯片订单而占据了上风。
英特尔最近宣布将在2024年初开始生产其20A（2nm）产品，并在2024年下半年或提前几个月开始生产18A（1.8nm）产品。但最近的市场报告显示，英特尔在先进工艺节点和相关平台产品的开发方面有所延迟。而这家美国芯片巨头尚未在其晶圆代工服务中获得有意义的影响力。
三星于 6 月底开始生产其3nm 环栅 (GAA) 工艺节点。然而，客户端的反馈并不热烈，业界对3nm GAA技术性能的评价一直低于预期。而根据三星的技术路线图，它将在 2023 年推出其 3GAP（3nm gate-all-around plus）工艺节点，随后在 2025 年推出其 2nm 技术。
来自半导体设备行业的消息人士称，从良率、客户群、订单规模和业绩记录来看，无论是英特尔的 20A 和 18A 工艺节点，还是三星的 3nm GAA 和 2nm GAA 工艺技术，都无法在 2nm 这一代真正有效地与台积电竞争。
同时，台积电可能会在 2022 年 9 月开始量产其 3nm 系列产品，并于 2025 年推出其 2nm GAA 工艺节点。台积电的 2nm GAA 将采用基于 GAA 工艺的新型多桥沟道场效应晶体管 (MBCFET) 架构。
更重要的是，苹果和其他客户，包括英伟达、超微、高通、联发科、博通，甚至英特尔，已经预订了台积电的大部分先进工艺产能。（半导体人才网）
尽管三星和英特尔加快了先进制程技术的开发，并在 EUV 设备上投入了大量资金，但难以获得足够的订单和客户支持，这意味着它们很难在代工领域取代台积电的地位。
