高芯圈 芯片半导体资讯网 中国IDM有信心实现芯片自给

中国IDM有信心实现芯片自给

作者:匿名    来源:未知   
浏览:544    发布:2022-08-22 11:10:48

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中国大陆正在强化IDM的数量和质量,此外,本土晶圆代工厂的发展,将有望推动中国成为全球半导体制造的重心。


随着美国总统乔·拜登(Joe Biden)签署了价值 2800 亿美元的美国芯片和科学法案,美国、中国、欧盟和其它东亚国家之间为增强其半导体能力而展开的竞争变得越来越激烈。 (芯片求职


除了从该法案中拨出 520 亿美元资金用于美国半导体制造外,其它主要经济体也推出了一揽子计划以促进国内半导体生产和研究。 


欧盟在 2 月份概述了 430 亿欧元(490 亿美元)的公共和私人资金捆绑用于该行业,日本政府已批准对其国内芯片行业进行总计 7740 亿日元(68 亿美元)的投资。韩国的目标是在未来十年吸引大约 4500 亿美元的私人投资,以建立世界上最大的芯片制造基地。


“我认为这是对我们芯片行业的一场战争,”位于中国东南部福建省泉州的半导体公司西人马集团首席执行官聂永忠说。


西人马是一家传感器芯片IDM,具有从芯片设计到制造、封装和测试的全面能力。


目前,大多数IDM芯片制造商都在美国、欧盟和东亚,但聂永忠认为中国需要并且有潜力孵化更多的IDM。


“我认为在目前的情况下,我们需要更多的 IDM企业,”他说。


EDA 是芯片设计人员在整个半导体芯片链中使用的关键软件分析工具。


8月12日,美国工业和安全局宣布了一项新禁令,禁止向中国出口用于制造 3nm 及更先进芯片的 EDA 软件。被禁用的全环栅极场效应晶体管 (GAAFET) 的 EDA 软件是下一代半导体技术,可以帮助芯片实现更高的频率和更低的功耗。 


这是一项高度先进的技术,迄今为止只有三星和台积电采用,而英特尔正计划使用它。 


一位分析师表示,该禁令在短期内对中国的影响有限,但会限制中国在先进芯片制造方面的发展。 


根据中国赛迪顾问的数据,2020 年外国公司占据了中国 EDA 市场的 77%。然而,据其公司网站称,Primarius Technologies 等本地 EDA 供应商声称他们“已经形成了可以支持 7nm、5nm 和 3nm 等先进工艺节点的核心关键工具”。


然而,聂永忠认为该禁令将进一步提高中国实现芯片自给自足的能力,因为“IDM可以建立自己的集成电路数据库,这也将促进EDA公司的发展。


聂永忠认为,IDM的进步也将促进芯片设计人才的成长,届时他们将有助于建立中国自己的晶圆厂(fab)或外包生产公司,拥有核心知识产权。


中国将引领全球半导体增长


根据GlobalData的主题研究,中国将成为世界领先的半导体超级大国,其基础是其对芯片不断增长的国内需求。根据美国半导体行业协会和波士顿咨询集团的数据,到2030年,半导体行业的规模将翻一番,达到1万亿美元以上,而中国将占这一增长的约60%。


然而,中国成为第四次工业革命领导者的长期雄心可能取决于到2030年中国芯片生产的自给自足程度。根据GlobalData的数据,目前,中国消费了全球所有芯片的40%左右,而只有12%的自给自足。该国对半导体的需求反映了其在开发智能互联环境(通常称为物联网(IoT))方面的领先地位。


根据IHS Markit的数据,到2030年,全球将有多达1250亿台连接设备。根据GlobalData的数据,中国的物联网私募股权和风险融资交易量反映了这一增长,从2017年的14笔交易增加到2021年的27笔,交易总额也从2017年的5.86亿美元上升到2021年的15.9亿美元。


根据GlobalData的数据,美国半导体行业超过30%的收入来自在中国的销售。此外,中国是迄今为止韩国芯片供应商三星电子和SK海力士的最大市场。在欧洲,总部位于荷兰的ASML收入中有20%以上来自中国。欧洲公司意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)也严重依赖中国的购买力。


GlobalData预测,到2030年,中国市场对外国供应商的作用将小得多。全球销售和使用的芯片中,超过90%涉及低工艺生产技术。中国拥有一个不断增长的,主要由国家资助的半导体代工企业,这些企业正在稳步建立能力,以满足国内生产的需求。此外,台积电(TSMC)是半导体制造领域的全球领导者,其业务主要集中在新一代芯片上,而不是其低工艺传统芯片业务。这将进一步增加中国大陆代工厂服务这一传统芯片市场的机会。


除了不断增长的国内半导体制造能力外,中国在2019-2020年期间还吸引了与半导体相关的外国直接投资项目数量最多的国家。


GlobalData研究发现,2022年1月和4月,中国专利大幅下降。这可能是因为中国的经济和公共卫生状况,特别是Covid-19封锁以及企业(尤其是制造硬件的企业)的相关成本。然而,到2022年,美国、日本、韩国和德国的半导体专利也减少了,这或许表明了半导体技术正在走向成熟的拐点。


话虽如此,中国在开发新型超导材料方面具有特殊的专业知识。中国电信巨头华为在光子计算以及石墨烯晶体管的开发方面处于领先地位。此外,中国在外包半导体组装,测试和封装方面处于领先地位。根据GlobalData的研究,先进芯片封装、新晶体管架构和新型碳基材料的发展可能会改变游戏规则,使中国在2025年之前成为半导体领域的全球领导者。(半导体求职


全球对半导体芯片的大部分需求将继续是28nm及以上的芯片,而不是更先进的5nm或10nm芯片。随着中国大陆晶圆代工厂增加产能,中国正变得更加自给自足,到2024年至少有七家主要新晶圆厂投产。虽然没有哪个国家能够在15年内建立自给自足的国内半导体供应链,但GlobalData预测,中国将通过其不断增长的市场规模和国内生产能力的结合,成为世界芯片超级大国。

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