好奇的人们想知道，半导体制造设备市场何时将达到一年千亿美元的规模？在芯片荒席卷全球之际，这已成为一个关键问题。
芯片短缺已促使各国和地区的政府纷纷打算打开荷包，并推动英特尔、台湾积体电路制造股份有限公司和三星等晶圆厂的资本支出达到创纪录水平。
这也让投资者看到了大把的赚钱机会；得益于应用材料、泛林集团、KLA等设备制造商股票的强劲涨幅，费城半导体分类指数今年以来累计上涨17%，轻松跑赢科技板块的其他分类指数。
应用材料自身正谨慎行事
该公司通过周二的线上分析师会议发布了一项新的长期预测，该公司预计，在「基本情境」下，到2024年半导体制造设备总支出将达到850亿美元。
应用材料由此预计，自身收入到2024年将达到约267亿美元，不过，比起少数愿就一个强周期行业做这样远期预测的分析师所给出的2024年平均预期，这仍高出约11%。
据Bernstein的Stacy Rasgon称，应用材料是按年收入计最大的半导体设备公司，全球在芯片代工厂设备方面的支出大约五分之一都被应用材料收入囊中。因此，即使市场份额没有扩大，该公司也处于有利地位，能从行业增长前景中受益。
应用材料甚至表示，业务的周期性将不比过去，首席财务官Dan Durn周二承诺，该公司长期收入趋势的高点和低点都将上移。
投资需要对整个行业保持谨慎
政府补贴并非板上钉钉，而且最终可能产生意想不到的后果。
Raymond James的Chris Caso周二在一份报告中警告客户，政府介入芯片生产「可能会随着时间的推移导致结构性供应过剩，尽管有补贴，但这仍会打压行业盈利能力。」而美中紧张关系已经导致了影响芯片装备的出口管制，这种情况可能不会很快缓解。
Cowen旗下Washington Research Group的Paul Gallant周二预测，拜登政府未来的新政策将包含围绕芯片和生产工具的“更明确的保护主义内容”。
不过，应用材料及其同行的前景看起来依然强劲。
VLSI Research预计，继去年增长20%之后，今年晶圆厂设备支出将大增22%，达到776亿美元。该市场研究公司还预计，到2026年，支出将突破1,000亿美元大关。
应用材料的Durn称，这个数字处在该公司2024年前景预期区间的高端。无论如何，现在正抬高芯片设备类股的投资者都需要保持耐心。
来源：华尔街日报
