美国邀集中国台湾和日韩组建“芯片四方联盟”（Chip 4），试图集合半导体四强联合战线对抗中国大陆，大陆会受影响吗？曾出任大陆紫光集团副总裁、有“两岸内存教父”之称的高启全，在接受独家专访时指出，Chip 4杀伤力大，大陆短期内追赶不易，但影响也是有限。（半导体求职）
高启全是台湾地区近年来西进大陆投身半导体产业最具指标性的人物。七年前，这位“台湾地区 DRAM 教父”从南亚科退休后选择投入紫光集团，无疑是两岸半导体产业中的一枚“核弹”，2020年从紫光退休。
Q1、怎么看Chip 4？四方联盟卡得住中国吗？
高启全：Chip 4目的就是卡中国，美国就是为了确保国防安全。
拜登在8月9日签署芯片法案，鼓励全球半导体公司前往美国制造，做研发的公司可得到补助，拿补助的人就要遵守规定：凡先进制程，未来十年不能去大陆。现在这几家去大陆的外商，三星、海力士及台积电，如果要接受补助，原有在大陆的工厂可继续生产，但未来就不能升级了。
基本上，只要不领美国的钱，理论上就不受限制。但韩国的难处也在于，内存产品不像逻辑产品，每个制程技术都可以大量的做，内存必须用最先进的技术做，三星与海力士若接受美国条件，以后冲击会很大，这要看他们怎么判断。
除了芯片法案与Chip 4，美国围堵大陆半导体产业，还有一项法宝，那就是阻挡关键设备输往大陆。从2019年起，在美国压力下， ASML就不再销售EUV设备给中芯国际，近期美国商务部也正研议，禁止14纳米制程DUV设备输往大陆，与管控设计高阶芯片所需的电子设计自动化（EDA）软体给大陆。
14纳米的规定现在还在谈，假如规定确定后，大陆就只能做14纳米以上制程，14纳米以下因为没有设备。
内存目前都是14纳米以下做的，这规定会限制到内存公司，逻辑公司做代工就不同，有选择性，未来大陆还是有中低阶的产品可以做，而且量很大。
Chip 4还是有很多事情要谈，现在看起来是，较中低阶制程不会限制，因为限制也没有用，中芯国际能做的都做了。不过，一旦美国抑制大陆三部曲都出动了，大陆设备要赶上来还早，短期内追上也不容易，光设备跟材料就很辛苦，真正要做蚀刻、128层、196层就没办法。现在设备主要掌握在美国与日本手中，韩国有一些，台湾地区在主要的制程上几乎没有。
如果14纳米以下设备被限制住，大陆的晶圆制造在先进制程部份将持续落后三星、英特尔、台积电等，内存的部份也会受伤。
Q2、Chip 4是赢者全拿，一点副作用也没有？
高启全：美国跟日本掌握全球大部份半导体设备跟材料，透过结盟，有办法让大陆受伤，可是做这些设备跟材料的企业，若不能出货到大陆，自己也会受伤；韩国跟其他地区要加入，本身也会受很大影响。
现在Chip 4还没谈好，但是日本跟美国很清楚他们要做什么。韩国若去拿美国芯片法案的补助，就代表它的大陆工厂不能再升级，参加后贡献有限，以后还会可能被中国大陆踢掉。
中国台湾也不会受惠，甚至还会受伤。因为台企有很多客户在对岸，Chip 4一旦弄起来，就慢慢就把供应链分得更清楚了，未来要看贡献度在哪，目前看起来只有美日较明确。
我认为Chip 4还要谈很长的时间，谈也不见得会谈好。这段时间，中国台湾要去想，能跟美国合作对付大陆吗？真的要参加Chip 4吗？参加后，能贡献什么？能就此挡住中国大陆？一旦（Chip 4）弄起来，有很多本来依靠台湾地区的大陆IC设计公司，会不会单子就转回大陆？
Q3、大陆挨打就起不来了吗？还是有其他机会？
高启全：（大陆起来）需要很长的时间，而且要有决心做。我曾跟他们讲过很多次，半导体要花30、50年都有可能，因为全世界半导体能走到这个地步，除了全球化外，其实是集合了全世界工程师的智慧，然后，每个国家发展出不同的专长，集合在一起做出来的。
短期内，大陆很难会追上来，但他们中低阶市场会有潜力，当市场很大时，很多东西都由他们提供，且买很多设备、变成很大的客户时，这时压力就回到了美国设备商身上。
美国基本上还是资本主义，Chip 4要限制大陆还有一段路走。现在同意的地区，都是美国有很大影响力的地方，如果是欧洲人，根本不会同意这个。
大陆现在的逻辑产品在14纳米以上的量很大，需求很多，工厂以生产中低阶产品为主；高阶制程上，绝对敌不过三星、英特尔、台积电，所以未来跟大陆对打的竞争对手，反而会变成联电、力积电、世界先进等二线厂。
而中芯国际若能做到14纳米、7纳米，量也够大，也会在一个程度之上。（芯片求职招聘网）
在内存方面，大陆在NAND很强，长江存储做得很前进，现在技术只落后三星一年，产品不但获华为采用，也放在服务器里很久了，甚至能拿到苹果订单，我在大陆很多年了，大陆并不弱，是很多人以为中国大陆很弱。
