首先来关注消息面，昨晚美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元（约合3512亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。（高芯圈）
华泰证券研报认为，该方案将促进半导体制造回流美国，晶圆代工的产能区域化分布趋势加速。招商证券研报认为，在全球半导体产业链割裂的背景下，中国半导体产业本土化有望加速，巨大的产能缺口也意味着晶圆厂巨大的资本开支，建议关注半导体国产设备与材料厂商。
再来回顾昨日盘面，昨日市场整体依旧呈现出较为明显的轮动格局。开盘阶段，赛道方向延期续强势，其中光伏产业链更是再迎全面爆发。而尾盘阶段，在Chiplet概念的异动拉升下，半导体板块迎来较强的回流，那么今日半导体板块的反馈情况将较大程度影响其延续性。当芯片板块受到上述的事件性驱动而进一步走强，则将确立完成分歧转一致的过程，后续仍有进一向上冲高的机会。
而从逻辑端而言，目前对于半导体板块的上涨主要还是分成两个路径。其一是新技术的预期炒作（Chiplet概念的持续发酵）。从市场的角度而言，这一概念是近期延续度最高的题材，其中大港股份6连板，通富微电、康强电子也实现了3连板，当前半导体板块能够延续反弹的情况下，这一分支今日延续较高溢价的概率依旧不低，后续可以留意题材内部低位补涨股的机会。
其二便是半导体产业本土化的进程。这 3-4 年是设备材料从验证导入阶段通向业绩释放阶段的黄金期， 预计本土化率每一年都将有大幅度变化。本土化率提升+扩产幅度提升双重高增速，国内设备，材料，设备耗材零部件将受益本土化新形势。从龙头锚定的角度来看，江丰电子可视为近期重要情绪风向标，正是由于其盘中的异动拉升，发起了半导体芯片反攻的号角。总体而言，国产化率越低的上游板块，可享受估值越高：软件<设备零部件<设备<材料。（芯片招聘）
总之，在美国正式通过了《芯片法案》后，今日市场对于半导体反馈显得至关重要。当半导体板块借由这一事件驱动高开高走的话，那么在资金正反馈下半导体板块未来仍有高点可期，相反一旦昨日尾盘抢筹的资金，出现集中利好兑现的话，说明市场对于半导体板块认可度依旧不足，整体的延续性便没有那么乐观，届时当人气龙头集体出现退潮疑虑时，仍需先行站在风险控制一方更为稳妥。
本文源自财联社
