高芯圈 芯片半导体资讯网 华为大动作!大量招聘“芯片”博士

华为大动作!大量招聘“芯片”博士

作者:匿名    来源:未知   
浏览:633    发布:2022-07-22 11:15:42

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虽然华为芯片设计业务因频繁受到制裁而元气大伤,但很明显,华为并不打算放弃这块业务。


就在前段时间,华为海思通过微信公众号发布招聘公告称,面向2023届博士招聘工作正式启动。(芯片人才招聘网


据了解,华为海思这次招聘面向微电子、集成电路、计算机科学与技术、通信工程、数学、物理、力学、材料、化学、光学工程、机械工程、电磁场与微波技术、射频天线、仪器仪表等相关专业。


岗位包括芯片类、软件类、研究类、硬件类和系统类等,工作地点在深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都和苏州等地。


值得注意的是,华为海思这批招聘的名单中,就有专注于开发称为电子设计自动化软件的内部芯片设计工具的职位,这也是华为因制裁而无法从 Cadence 或 Synopsys 购买的重要产品。


这也意味着,华为将从正面对抗制裁,并组建更强大的专业博士团队,攻克自研芯片的遗留问题。


众所周知,当前华为无法生产芯片的主要原因有两个,一个是美国禁止台积电、中芯国际等芯片制造厂商为华为提供芯片制造服务,另一个就是华为尚未研发出5G射频芯片,导致其麒麟芯片无法正常使用5G功能。


由于美国方面的限制,华为无法从外资企业方面购得5G射频芯片,这也就导致搭载华为芯片的手机只能在4G环境下使用。


不过,好消息是当前国内已经有部分企业成功研发出5G射频芯片。


2022年6月30日,富满微在互动平台表示,公司5G射频芯片产品可用于所有主流手机及模组平台方案,从选取工艺到设计水平均处于国内领先水平。


除了富满微外,国内的卓胜微、韦尔股份、苏州汉天下、三安集成、开元通信等公司也在陆续攻克相关技术,并进入生产阶段。


再加上如今华为海思正加紧招揽芯片设计方面的博士人才,打破5G射频芯片方面的限制指日可待。


另辟蹊径,堆叠技术能否破局


因为华为在芯片设计方面早就打下了坚实的基础,所以在5G射频方面华为可以通过提高研发投入而实现快速破局。


但在芯片制造方面,因为光刻机的限制,要想实现破局也没那么容易。


不过,华为也不是没有解决的办法。


4月5日,国家知识产权局官网公开的信息显示,华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。


据摘要显示,本公开涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。


据了解,堆叠技术也可以叫做3D堆叠技术,是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成,信号连接以及晶圆级,芯片级和硅盖封装具有不同的功能,针对包装和可靠性技术的三维堆叠处理技术。


该技术用于微系统集成,是在片上系统(SOC)和多芯片模块(MCM)之后开发的先进的系统级封装制造技术。在传统的SiP封装系统中,任何芯片堆栈都可以称为3D,因为在Z轴上功能和信号都有扩展,无论堆栈位于IC内部还是外部。


而华为去年被曝出的“双芯叠加”专利也表明,这种方式可以让14nm芯片经过优化后比肩7nm性能。


对华为来说,在当前芯片工艺水平发展接近极限的情况下,“双芯堆叠”设计的方式不失为一种好的选择,并减少对于光刻机技术的需求。


而华为也非常重视这项新的技术,华为轮值董事长郭平曾公开表态称,未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案,以提升性能。同时,采用面积换性能,用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。


除了研发芯片堆叠技术之外,华为还投资6亿元成立了一家电子制造的全资子公司——华为精密制造有限公司,经营范围包括光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。


对此,有华为内部人士回应称,华为精密制造有限公司,主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造,包括组装与封测,并拥有一定的规模量产及小批量制造能力,但该公司主要为华为的自有产品服务,不生产芯片。


深入布局半导体产业链


华为在陷入无芯可用,消费者业务几近腰斩的情况后,意识到了只做芯片设计业务的弊端性,开始往半导体制造行业开始布局。此前,华为常务董事余承东曾表示,华为现在唯一的问题是芯片生产,中国企业只做了设计,这是经验,也是教训。


而为了改变这一局面,自成立哈勃投资公司以来,华为哈勃不仅在半导体领域投资了多家企业,在其他领域,华为哈勃也有相应的投资。


光刻胶


其中,华为在半导体领域的投资重点包括半导体重要原材料——光刻胶。


光刻胶又称“光致抗蚀剂”,是光刻成像的承载介质,其作用是利用光化学反应的原理将光刻系统中经过衍射、滤波后的光信息转化为化学能量,进而完成掩模图形的复制。


一直以来,半导体光刻胶都属于光刻胶高端产品,由于国内光刻胶领域起步较晚,技术严重落后等原因,导致我国半导体芯片领域的光刻胶需求主要由外资企业来满足,日美厂商占据了约87%的份额,国内光刻胶产品进口比例高达九成。


在今年8月,华为加码半导体材料——光刻胶行业,出资3亿元增资徐州博康,后者是以研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的企业。


EDA


华为在半导体领域的另一个投资重点是芯片设计核心工具——EDA。


众所周知,芯片的设计离不开EDA的支持,一直以来,EDA普遍被认为是电子设计的基石产业,又被誉为“芯片之母”。从市场规模看,百亿美金的EDA市场构筑了整个电子产业的根基,支撑起万亿美金的电子产业,可以说谁掌握了EDA,谁就有了芯片领域的主导权。


一颗拥有先进设计的芯片中,往往集成了上百亿个晶体管,其设计过程中需要持续的模拟和验证,如果没有EDA工具的帮助,理论上不可能完成芯片的设计工作。可以说,离开了EDA软件,集成电路设计便“寸步难行”。


同时,EDA领域也是我国“卡脖子”关键技术之一,其难点主要在于算法,其核心问题在算法上通常具有极高的计算复杂度。目前的EDA领域中,外资企业新思科技、楷登电子与西门子EDA拥有设计全流程EDA工具解决方案,占据了全球超77%的EDA工具市场。


国内的EDA企业仅在特定领域拥有全流程EDA工具,在局部领域EDA技术有所领先。


而华为旗下的华为海思也是芯片设计领域的知名公司,为了突破在EDA领域的技术封锁,华为陆续投资了多家国产EDA公司,包括阿卡思微、九同方微电子、无锡飞谱电子和立芯软件、云道智造和思尔芯。


其中,阿卡思微是一家集成电路设计自动化系统的研发公司,致力于集成电路设计自动化系统的研发和咨询;九同方微电子提供集成电路设计工具,拥有IC电路原图设计、电路原理仿真、3D电磁场全波仿真的IC设计全流程仿真能力;飞谱电子为EDA设计开发企业,该公司开发的软件工具能够为芯片设计与制造、高速封装与集成提供解决方案。


立芯软件主要提供EDA的数字流程里一项点工具,属于芯片设计的模块布局阶段,其开发的超大规模集成电路布局工具Leplace,可以高效处理百亿级晶体管规模。云道智造则更注重仿真技术。思尔芯在中国原型验证市场中销售额排名第一,在世界原型验证市场中销售额排名第二。(半导体求职招聘网


可以看出,在受到制裁之后,华为并没有一蹶不振,而是一步一个脚印,积极建设国产半导体芯片产业链,促成国产芯片自主可控。


不过,要想实现国内芯片产业自主可控,指望华为一家企业来肯定是不现实的,这需要国内全体半导体企业共同奋斗,并努力发展当前国产芯片产业不足的地方,才能摆脱受制于人的局面。

 

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