一、岗位职责
1、负责SUB工艺制程的优化、改进和评审。
2、参与设备选型,制定设备使用维护方法,参与设备技术改进工作。
3、参与主要原材料的认证、试用、使用工作,协助处理各种用于产品加工的物料工艺技术要求,监控、评估物料使用质量,制定消耗标准。
4、对所辖工艺进行技术指导,解决工序生产过程中的一般性工艺技术问题,确定工序生产现场环境要求及作业标准。
5、修订工艺文件,改进工艺方法,及时修订现场使用的PFMEA、CP。
6、培训员工工艺技术,提升员工操作技能。（芯片求职）
二、任职要求
1、熟悉电镀、沉铜、层压、图形、线路、阻焊、钻孔和表面处理中任一制程者优先,具备制程参数设定/优化及异常处理能力优先。
2、具备良好的分析判断能力和逻辑思维能力优先。
3、有一定的沟通协调能力，作风踏实、能吃苦耐劳。
4、材料、电化学、化工、电子、机械、电气、自动化等理工科相关专业优先。（半导体求职）
三、本文总结
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