职位介绍
岗位职责：
1、协助管理技术团队，执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求；
2、解决封装生产过程的设备/技术问题，不断改进、完善工艺相关的各项管理措施，提高工作效率；
3、与产品业务线和技术中心沟通和合作，负责新工艺新材料的试验评估和顺利实施，负责设备/工艺制程能力的研究与改善；
4、与评估产品生产工艺、产能规划，参与制定新产品生产可行方案；
5、为管理层提供专业的技术建议，协助管理层对生产成本进行控制、优化和降低；
6、协助推动公司QC080000体系在本部门的执行，协助完成对内外部提供的过程或材料的HS控制能力进行风险分析，确保设计开发与产品验证符合管理要求；
7、执行本岗位的各项安全生产工作任务。
任职要求：
1、本科、硕士，电子类、机械类、自动化类等相关专业；
2、3年以上半导体企业封装工程技术经验，至少熟悉SMD、DFN/QFN、Power其中一种封装技术，熟悉生产工艺及产品特性；
3、具备优秀的学习能力、组织能力、沟通表达能力、逻辑思维；
职位描述
公司介绍
成都先进功率半导体股份有限公司，是乐山无线电股份有限公司控股之子公司。公司位于成都市高新西区，坐落于成都高新综合保税区B区内。公司项目总投资已超过10亿元人民币，拥有目前业界先进之分立器件封测设备及工艺，并于2010年12月正式量产。先后通过ISO9001、ISO14001、QC080000、OHSAS18000、IATF16949等体系认证。公司被省、市政府评定为“四川省高新技术企业”、 “四川省建设创新型企业”、“成都高新区知识产权试点示范企业”等。连续多年荣获成都市“制造业百强企业”、“民营企业100强”等荣誉称号，并被四川省认定为 “四川省企业技术中心”。
工作地点
成都-郫都区成都高新综合保税区B区科新路8-88号
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公司基本信息
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职位发布者
先进功率半导体股份有限公司
