Molding设备/工艺工程师8K-14K

职位介绍
职位描述：
1. 协助管理技术团队，执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求；
2. 解决封装生产过程的设备/技术问题，不断改进、完善工艺相关的各项管理措施，提高工作效率；
3. 与产品业务线和技术中心沟通和合作，负责新工艺新材料的试验评估和顺利实施，负责设备/工艺制程能力的研究与改善；
4. 与评估产品生产工艺、产能规划，参与制定新产品生产可行方案；
5. 为管理层提供专业的技术建议，协助管理层对生产成本进行控制、优化和降低；
6. 协助推动公司QC080000体系在本部门的执行，协助完成对内外部提供的过程或材料的HS控制能力进行风险分析，确保设计开发与产品验证符合管理要求；
7. 执行本岗位的各项安全生产工作任务。
职位要求 :
1、本科及硕士学历，电子类、机械类、自动化类等相关专业；
2、3年以上半导体企业封装塑封/成型/切割经验，熟悉TOWA等设备；
3、具备优秀的学习能力、组织能力、沟通表达能力、逻辑思维。