创新高技术人才12K-30K

职位介绍

“芯”心相惜，砥砺前行！中国本土半导体封测企业亟待广大优秀学子加入LRC，携手共创“中国芯”！

培养方向：
1、新功率器件研发与设计：从事新型功率器件新封装开发、新产品研发项目全流程管理（产品设计、实现方案、投资预算、成本核算、项目申请、项目实现、可靠性设计等）、为新封装/新产品设计项目中遇到的问题提供创新解决方案；
2、封装工艺与产品创新：功率器件各工序工艺研究与创新，工艺整合与优化、研究提高生产效率/提高质量/降低成本方案；功率器件产品疑难问题攻关、封装材料物理特性及理论研究、功率线Molding、FE各类材料优化与研究等；
3、测试方法研究与创新：利用不同产品制程质量风险及电性特性，制定科学的产品测试及残次品筛选方案，精通DUT测试板设计与验证，熟悉测试设备引进和评估、能挑战测试方法创新研究。

应聘要求：
1、2021届、2022届、2023届毕业生，本科、硕士、博士均可；
2、限微电子类、电子封装技术、电子信息工程、半导体材料、电子科学与技术、材料物理、半导体物理、机械设计及其自动化、自动化、电气工程及其自动化、高分子材料、化学专业等半导体相关专业。
3、专业成绩扎实，在校学习成绩优异；
4、具有极强的学习能力、创新能力、创造性思维；
5、有个人专利和发明者优先；在校参加并过省级以上大赛奖项者优先；
6、愿意从事半导体行业封装测试领域深耕发展。
其他信息