职位介绍
该职位为长白班，上班时间：工作日早八晚八，周末双休。
工作职责：
1. 设备维护保养；
2. 设备故障处理；
3. 备件/成本分析及降本改进；
4. 支持新产品做样；
5. 协助工程师解决问题。
任职要求:
1. 本科及以上学历；
2. 一年以上生产制造类型企业工作经验，熟悉WB（铜线、金线）设备人员优先；
3. 了解/熟悉半导体封装工艺流程人员优先；
4. 熟练掌握常用办公软件。
职位描述
公司介绍
成都先进功率半导体股份有限公司，是乐山无线电股份有限公司控股之子公司。公司位于成都市高新西区，坐落于成都高新综合保税区B区内。公司项目总投资已超过10亿元人民币，拥有目前业界先进之分立器件封测设备及工艺，并于2010年12月正式量产。先后通过ISO9001、ISO14001、QC080000、OHSAS18000、IATF16949等体系认证。公司被省、市政府评定为“四川省高新技术企业”、 “四川省建设创新型企业”、“成都高新区知识产权试点示范企业”等。连续多年荣获成都市“制造业百强企业”、“民营企业100强”等荣誉称号，并被四川省认定为 “四川省企业技术中心”。
工作地点
成都-郫都区成都高新综合保税区B区科新路8-88号
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公司基本信息
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职位发布者
先进功率半导体股份有限公司
