1、光通讯模块概念设计、光学仿真和结构优化;
2、光学公差分析和装配流程设计,配合自动化完成光学装配台设计和搭建;
3、配合工艺工程师,进行装配工艺开发和FA分析。
1、硕士及以上学历,光学、光学工程、光电子学等相关专业,具有一定的几何和物理光学基础(优秀者可以放宽学历,优秀应届毕业生也可考虑);
2、具有2-3年成像系统或者光通讯模块光学设计和工艺开发经验,熟悉光学装配和测试流程;
3、熟练运用Zemax仿真软件,同时会运用Opti-FDTD或COMSOL者优先考虑;
4、熟悉光学测量通用设备和光通讯测试仪器的操作;
5、有较强的责任感、事业心和团队精神。