封装基板设计工程师2-4万·15薪

学历:本科 | 工作年限:五年以上 | 年龄:35岁以下
最后刷新:2022/12/09 09:18:42

微信扫一扫:分享

微信里点“发现”,扫一下

申请职位
职位描述
工作职责:
1.负责项目封装基板设计;
2.与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定;
3.与封装厂对接,讨论工艺设计规则等;
4.与供应商完成可制造性review,先进封装技术与材料的评估与导入,提升产品可靠性;
5. 参与封装设计flow制定及完善
任职资格:
1.本科及以上学历,电子、微电子、自动化相关专业;
2.具有芯片封装基板设计经验;
3.熟练使用相关的EDA设计工具,熟悉Cadence、AutoCAD等封装设计工具,熟悉电性能仿真工具者优先;
4.了解封装工艺及基板生产流程;
5.理解高速数字设计或者电源设计原理者优先
公司介绍

兆芯是成立于2013年的国资控股公司,总部位于上海,在北京、西安、济南等地设有子公司,拥有一大批具备硕士、博士学历的专职研发人员。兆芯同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术,具备相关IP自主设计研发的能力。兆芯坚持自主创新与兼容主流的发展路线,凭借成熟的软硬件生态,为用户提供性能卓越、兼容性优异且安全可靠的通用处理器和芯片组等产品,支撑国家产业信息安全,助力国家数字化转型的战略部署。

工作地点
上海
公司基本信息
上海兆芯集成电路有限公司

上海兆芯集成电路有限公司

公司性质:民营公司

公司规模:500-1000人

公司官网: http://zhaoxin.com

公司其他职位
职位发布者
上海兆芯集成电路有限公司
职位申请 快速申请 登录申请
确定 取消
芯片半导体职位来 高芯圈
登录 / 注册