工作职责:
1.负责项目封装基板设计;
2.与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定;
3.与封装厂对接,讨论工艺设计规则等;
4.与供应商完成可制造性review,先进封装技术与材料的评估与导入,提升产品可靠性;
5. 参与封装设计flow制定及完善
任职资格:
1.本科及以上学历,电子、微电子、自动化相关专业;
2.具有芯片封装基板设计经验;
3.熟练使用相关的EDA设计工具,熟悉Cadence、AutoCAD等封装设计工具,熟悉电性能仿真工具者优先;
4.了解封装工艺及基板生产流程;
5.理解高速数字设计或者电源设计原理者优先