封装设计工程师1.2-2万/月

学历:本科 | 工作年限:三年以上 | 年龄:35岁以下
最后刷新:2023/03/07 09:10:26

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职位描述
岗位职责:


1、负责新产品的设计开发、产品改进等,协助新产品在产线的导入;

2、负责与客户前期技术沟通,设计出满足客户需求的封装产品,并完成各类封装的整体设计;

3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入,完成相应治具的图纸和加工确认工作;

4、准备相应的光罩图纸、基板图纸、打线图、产品外型图、打标图、材料列表等文件资料,更新及维护系统中的文件;

5、建立并更新相应的封装设计规则文件;

6、完成上级领导交办的其他各项工作任务。

任职资格:

1、本科及以上学历;

2、电子、通信、材料等理工科专业;

3、至少2年半导体封装设计经验,熟悉半导体封装的流程和工艺;

4、熟练掌握Cadence、Auto-CAD等相关设计工具;

5、细致严谨,有责任心,敬业精神和团队精神,具备良好的职业道德操守。
公司介绍

昆山联滔电子有限公司隶属于立讯集团,成立于2009年,是一家专业从事消费类电子产品、连接器的研发、制造及销售的高科技企业公司,现有在职员工10000余人。公司坐落在国家AAAA级景区的锦溪文化古镇生态产业区,占地面积300余亩,拥有标准的现代化工业园区。所属的立讯精密工业股份有限公司于2004年5月在深圳市宝安区注册成立,并于2010年9月在深圳证券交易所挂牌上市,股票代码:002475,目前市值近260亿元。联滔电子按照花园式标准进行厂区建设,厂区内环境优美,景色宜人,有舒适的生活条件及优越的工作条件,生活服务及安全等配套设施齐备,拥有稳定的客户资源以及专业的研发团队。

工作地点
昆山
公司基本信息
立讯电子科技(昆山)有限公司

立讯电子科技(昆山)有限公司

公司性质:民营公司

公司规模:10000人以上

公司官网: 暂无

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职位发布者
立讯电子科技(昆山)有限公司
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