一、NPI阶段
1、负责半导体封装工艺开发如切割、研磨等；
2、负责新工艺的开发和转移、并使之导入客户产线；
3、负责工艺流程的制定及规格的制定；
4、拥有对数据的发掘和解析能力，负责工艺稳定性和均匀性提升，负责成本降低和生产效率提升；
5、独立操作半导体设备的能力；
6、根据产品工艺的需求，设计工艺实验，整理数据、写出总结报告，具有独立主导项目的经验尤佳。
二、量产阶段
1、量产收率跟踪、良率提升
2、异常发生原因分析处理及报告输出
3、生产cost down、新材料导入验证
职位描述
公司介绍
昆山联滔电子有限公司隶属于立讯集团，成立于2009年，是一家专业从事消费类电子产品、连接器的研发、制造及销售的高科技企业公司，现有在职员工10000余人。公司坐落在国家AAAA级景区的锦溪文化古镇生态产业区，占地面积300余亩，拥有标准的现代化工业园区。所属的立讯精密工业股份有限公司于2004年5月在深圳市宝安区注册成立，并于2010年9月在深圳证券交易所挂牌上市，股票代码：002475，目前市值近260亿元。联滔电子按照花园式标准进行厂区建设，厂区内环境优美，景色宜人，有舒适的生活条件及优越的工作条件，生活服务及安全等配套设施齐备，拥有稳定的客户资源以及专业的研发团队。
工作地点
锦溪镇百胜路399
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公司基本信息
职位发布者
立讯电子科技（昆山）有限公司
