岗位职责：
1、负责现场工艺日常维护及SPC日常监控管理；
2、负责工艺异常调查与处理及异常产品处理；
3、进行工艺优化、改善工作；
4、进行产能、成本、质量改善项目工作；
5、参与制定工艺规范文件，负责操作人员、工艺技术员技能培训。
任职要求：
1、半导体、微电子相关专业，本科及以上学历；
2、5年及以上半导体FAB工作经验；
3、熟悉刻蚀工艺原理及相关知识、SPC控制的原理及应用。
职位描述
公司介绍
杭州士兰集成电路有限公司成立于2001年01月12日，注册地位于杭州经济技术开发区10号大街（东）308号，法定代表人为陈向东。经营范围包括制造：集成电路、半导体、分立器件（在许可证的有效期内经营）。 销售：集成电路、半导体、分立器件；本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及技术的进出口业务（国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品及技术除外）；经营进料加工和“三来一补”业务。杭州士兰集成电路有限公司对外投资6家公司。
工作地点
杭州市江干区10号大街308号
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职位发布者
杭州士兰集成电路有限公司
