1) 开发和维护车载工艺，设置收紧内联/缺陷/ WAT SPC，安排黄金机台选择，管理OQA规则。开发和维护车载流程 FMEA、控制计划以及内部/客户审计。
2) 负责车载工艺鉴定，包括设置/维护质量规范，安排质量项目和进度。 精通AECQ100 和 JEDEC 标准。
3) 保证车载产品的顺利生产。
4) 与BU、器件/模型团队合作。与FAB所有相关部门合作，如工艺整合、可靠性、FA、光刻、蚀刻等。
5) 协调整体良率提高/缺陷减少/质量提升和新工艺技术认证。
6) 计划，执行，协调相关FAB车载工程资源/优先级, 以及工程交付。
7) 协调晶圆厂的工艺整合，追求卓越工程的管理。
8) 负责车载客户满意度。
要求
物理/材料科学或相关领域的微电子/电气/电子/化学工程或科学博士/硕士/学位
至少 5 年相关晶圆厂 PIE（工艺集成）或 TD PIE 经验。
晶圆厂从事车载产品管理的经验/背景。
对车载标准有很好的理解，包括 TS16949、AECQ100、ISO26262、VDA6.3+。
掌握器件物理和质量管理, eg. SPC
良好的人际交往能力和有效的沟通技巧
能够在快节奏和具有挑战性的环境中执行
职位描述
公司介绍
矽力杰于2008年成立，2013年上市，立足于自主创新，布局全球，做模拟芯片行业的技术领跑者。过去10年年成长率超过30%。
主营产品包括（发布超过3000颗主芯片）：直流转换芯片，交直流转换芯片，多路电源管理芯片，LED照明， LED背光，快充，保护开关，光传感器，电机驱动，静电/浪涌保护，电表计量，电池计量芯片等。
矽力杰由一群拥有30年经验的技术创新者和商业领袖创立。我们利用行业领先的工艺技术设计创新的混合信号和模拟IC，产品广泛用于工业，消费类，计算和通信设备中，旨在提高效率并节约或衡量能源使用。
工作地点
联慧街6号矽力杰大厦
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职位发布者
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
