TrendForce:2023年科技行业10大趋势
从 16nm 节点开始,纯代工工艺从平面晶体管过渡到 FinFET 一代。随着7nm工艺的发展和EUV光刻技术的引入,FinFET结构在3nm节点遇到了物理极限。从那以后,先进制造工艺的两位领头羊出现了分歧。台积电2022年下半年继续在量产3nm产品中使用FinFET结构,2023年上半年正式发布,量产规模逐季增加。2023年,台积电3nm产品将包括PC CPU和智能手机SoC。三星开始在 3nm 推出基于 GAAFET 的 MBCFET 架构(多桥通道场效应晶体管),该工艺将于 2022 年开始量产。其第一代产品是加密货币挖矿芯片。2023年,三星将专注于第二代 3nm 工艺,目标是量产智能手机 SoC。两家公司在 3nm 量产初期仍专注于高性能计算和智能手机平台,因为这些产品对提高性能、降低功耗和减小芯片面积有更高的要求。
发布于:2022-10-25
| 作者:佚名
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