高芯圈 芯片半导体资讯网 国产芯片整体水平现状:封测>设计>制造

国产芯片整体水平现状:封测>设计>制造

作者:匿名    来源:互联网乱侃秀   
浏览:719    发布:2022-05-10 13:27:21

高芯圈 高芯圈

众所周知,以前的芯片企业大多是IDM类型的企业,比如英特尔、德州仪器等,他们要设计芯片、制造芯片,封测芯片,自己一条龙全部搞定,不用求别人。


但后来,IDM模式被细分了,按照流程分为三块,分别是设计、制造、封测。很多企业只专注于其中的某一项,不再什么都能自己搞定了。


这其实是降低了芯片产业的门槛,大家只要专注于基本某一个环节就行了。同时也利于行业做精做细,因为更专注于某一个环节,就更加能够精益求精。


所以我们看到这样细分之后,芯片企业越来越多,并且在各个领域都顶尖的企业,基本上都不是IDM企业了,而是细分中的某一家企业。


比如设计领域是苹果、高通等,制造是台积电、三星,封测是日月光等,他们都不是IDM企业,只专注于一个细分领域了。(半导体人才招聘网


那么问题就来了,目前国内(只说中国大陆)在这三个领域,整体水平又如何?哪一个细分领域表现更突出呢?在我看来,总体的排名是:封测>设计>制造。


先说封测,目前全球Top10的封测企业中,中国大陆有三家,分别是长电科技、通富微电、华天科技,分别位列全球第3、5、6名,合计份额约为21%左右。


最关键的是这3大企业的技术水平,均达到了国际顶尖水平,实现了5nm这个档次,所以表现最突出。


接着说说设计,这里国内有一家顶级的代表企业,那就是华为海思,华为海思有麒麟芯片,鲲鹏芯片,还有各种各样的电源管理芯片、NPU芯片、5G芯片等等。华为海思设计的芯片,不输给高通、三星、联发科等顶级厂商。


另外在ARM芯片、RISC-V芯片方面,国内的水平也不差,可以说是达到了国际顶尖水平。


但这一块更多的是数字芯片,在模拟芯片这一块,我们的水平与国际顶尖水平差距还是很大的,另外在设计工具、软件方面,国内也有很大的欠缺,所以总体而言,设计比封测要落后一些。


而最落后的则是制造这一块了,毕竟国际顶尖水平已经达到了4nm,马上就要进入3nm了,而我们的水平还在14nm,并且仅有一家厂商实现了14nm。


从4nm到14nm,中间还隔了10nm、7nm、5nm这么三代,至少相差5-10的水平。(芯片行业招聘


所以如果真的从封测、设计、制造三个层面的整体水平来看,确实是封测>设计>制造。制造成为了最制约整个产业发展的一环。


当然还是那句话,落后没什么,看清差距,努力追赶,就还有希望,如果盲目自信,自吹自擂,不承认自己落后,那才更危险。


来源:互联网乱侃秀

需要找芯片半导体行业人才或者芯片半导体行业职位,请直接站内注册登录或者站内联系我们。高芯圈是芯片半导体行业的人才求职招聘网站平台,提供求职招聘、人才筛选、薪酬报告、人事外包等服务与解决方案,芯片半导体行业人才与职位尽在高芯圈。
高芯圈
芯片半导体职位来 高芯圈
登录 / 注册