高芯圈 芯片半导体资讯网 2021年芯片制造业回顾:代工巨头忙扩产、并购潮流依旧

2021年芯片制造业回顾:代工巨头忙扩产、并购潮流依旧

作者:匿名    来源:全球半导体观察   
浏览:538    发布:2022-01-18 09:24:41

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产能不足态势之下,涨价成为2022年芯片制造领域关键词之一。


媒体报道,台积电、联电、三星、世界先进等晶圆代工厂商此前已经早早公布2022年第一季度涨价计划。


台积电计划在2022年初将部分8英寸与12英寸制程价格上调10%-20%。


联电将在2022年1月启动新一波长约涨价,涨幅约8%到12%,同时上调28纳米、22纳米制程报价。3月联电则将上调全品项晶圆代工报价,涨幅为5%到10%。


三星已经通知客户将代工价格提高15%至20%。具体涨幅根据客户订单量、芯片种类和合同期限决定,新价格将在2022年第一季度生效。


除此之外,力积电、世界先进也计划2022年第一季度上调报价。


晶圆代工厂商喊涨过后,业界关心紧张的供需情况是否会在2022年有所缓解。


对此,全球市场研究机构TrendForce集邦咨询认为,各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年开出,新增产能集中在40纳米及28纳米制程,预计现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解。


然而,由于新增产能贡献产出的时间点落在2022下半年,届时正值传统旺季,在供应链积极为年底节庆备货的前提下,产能缓解的情况有可能不太明显。


集邦咨询进一步指出,虽然部分40/28纳米制程零部件可稍获舒缓,但8英寸生产线主导的0.1微米级工艺和12英寸生产线的1Xnm工艺,增产幅度有限,届时产能仍有可能不能满足需求。


整体来说,2022年晶圆代工产能将仍然处于略为紧张的市况,虽部分零部件可望纾解,但长短料问题仍将持续冲击部分终端产品。


来源:全球半导体观察

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