全球“芯荒”已经持续了一年有余，目前仍未见好转，分析师表示，12月的芯片交付时间再次回升。
据彭博社，市场分析机构Susquehanna Financial Group周二的一份研究报告显示，与去年11月相比，上个月的交货期——半导体从订购到交付之间一个备受关注的时间间隔——延长了6天，达到约25.8周。
这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来的最长等待时间。Susquehanna最近改变了计算交货时间的方法，增加了更多的数据源，并根据新系统修正了之前的估计。
2020年下半年起，半导体行业开始出现“缺货”现象。进入2021年，根据高盛的报告，始发于汽车行业的全球芯片短缺，已从个别企业、个别种类、个别用途的芯片短缺，逐步蔓延至全球范围、涉及169个行业的全面缺货。
业界预测缺芯持续的时间也一再延长，从此前预估的持续至2021年下半年，到现在已经延长到2年-3年。
从苹果公司到福特汽车公司，由于无法获得足够的半导体供应来满足对其产品的需求，且采购零部件的努力也在推高成本，这些公司正在损失数十亿美元的收入。
彭博社援引Susquehanna分析师Chris Rolland表示：
“交货期的延长速度一直不稳定，但在12月再次回升。几乎所有产品类别的交货时间都创下历史新高，其中电源管理和 MCU（微控制器）尤为严重。”
令人担忧的是，历史经验表明，交货时间延长之后伴随着供过于求的痛苦期。客户可能会尝试购买比他们现在需要的更多的芯片，以确保获得芯片，然后会取消清单，业内称之为双重订购。
报告显示，虽然平均时间再次拉长，但一些主要供应商正以更快的速度向客户交付产品，去年12月，博通公司的交货时间“小幅下降”至29周。
来源：华尔街见闻
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