2026年4月2日，美国国会抛出《硬件技术控制多边协调法案》（MATCH法案），将对华芯片管制推向史上最严水平。新规覆盖14nm、28nm成熟制程，全面限制设备、软件、零部件及维修服务，并要求盟友150天内同步执行，全球半导体供应链被彻底割裂。 高压之下，中国芯片产业展现强劲韧性。海关数据显示，1-2月我国集成电路出口额433亿美元，同比暴涨72.6%，单价大涨52%，全球份额升至26%。国内持续扩大28nm至90nm成熟制程产能，凭借规模优势承接全球订单，成为市场稳定器。
市场呈现全面涨价态势。一季度DRAM合约价暴涨90%-95%，NAND Flash涨幅55%-60%。德州仪器自4月1日起模拟芯片提价15%-85%，英飞凌等国际大厂跟进，行业由价格战转向利润修复。 技术突破接连涌现。国芯科技新一代抗量子车规AI MCU芯片完成测试，采用22nm工艺，算力达10500DMIPS。长鑫存储HBM2e产品即将量产，年内冲刺HBM3，打破AI存储垄断。 政策与资本双重加持。工信部强调构建AI芯片计算互联生态。北京、上海出台重磅政策，北京对首轮流片最高奖3000万元，上海聚焦装备、材料、先进工艺全链突破。
4月13日，科创板芯片设计指数大涨3.1%，海光信息等多股领涨。 全球格局加速重构。Meta与博通合作推出2nm AI加速器。特斯拉AI5芯片流片成功，性能较上代跃升40倍。中国13家龙头设定目标，到2030年将整体自给率从33%提升至80%。
