全球半导体巨头台积电正加速推进2纳米制程扩产计划。据台湾经济时报报道，由于苹果、超威、英特尔等首批客户需求远超预期，加上高通、联发科、英伟达等大厂即将导入，台积电2纳米产能已面临严重供应吃紧。
根据供应链透露，台积电目标在2026年将2纳米月产能从2024年底的4万片大幅提升1.5倍至10万片。更长远规划显示，2027年产能有望翻倍至20万片。业界分析指出，若这一增速持续，2纳米制程最快2027年将成为台积电7纳米以下先进制程中产能规模最大的技术节点。
此次扩产直接反映了市场对先进制程的旺盛需求。苹果预计将2纳米技术用于下一代iPhone处理器，而英伟达的高性能AI芯片也可能转向该制程。英特尔此前曾公开表示，将采用台积电2纳米生产部分CPU产品，以弥补自身制程延迟的产能缺口。
值得注意的是，台积电2纳米技术采用GAA（环绕式栅极）晶体管架构，相较现行3纳米FinFET技术，性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%。这一技术优势正吸引更多客户加速产品迭代。
随着全球AI、高性能计算需求激增，台积电的产能扩张计划或将进一步巩固其在先进制程代工领域的领先地位。不过，半导体设备交期延长和材料供应问题，仍是影响扩产进度的潜在挑战。
