据报道，根据最新统计，中国台湾的半导体工作机会数量在2021年二季度创造了6年半来的新高，其平均每月人才缺口达2.7万人，年增幅44.4%。
而半导体人才短缺问题并不止发生在中国台湾，大陆的半导体行业也存在相同的问题。由中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020年版）》预计，到2022年前后半导体行业人才需求将达到74.45万人，而高端人才的短缺是行业痛点之一。
中国台湾作为全球半导体行业最发达的地区之一，其行业人才现状既可以反映出当前半导体产业一众头部玩家的发展状况，也对大陆半导体人才的培养有着借鉴意义。
▲中国台湾半导体产业最近6年人才招募趋势（来源：104人力银行《半导体人才白皮书》）
两岸中游制造需求大增
生产/研发为最稀缺岗位
在近十年中，人工智能（AI）、5G、自动驾驶、物联网等新兴技术的发展，极大地提升了市场对半导体芯片的需求。而从去年开始，随着新冠肺炎病毒的扩散，居家隔离、远程办公、远程教学等也进一步提升了全球的电子产品市场。
这样的情况下，半导体行业发展迅猛，上游设计、中游制造、下游封测等全产业链都在快速扩张，工作机会数量也屡创新高。
具体到中国台湾，在上游设计环节，台湾半导体企业最缺IC设计及软件工程师，平均每月需求人数分别为2607和896人；下游最缺的则是作业包装员及半导体工程师，平均每月分别需求2258和778人。
人才需求增速最快的则是中游制造环节。从2015年至今，中国台湾中游制造的工作数占比增长了9个百分点，成为了台湾地区3个半导体制造环节中增速最高的领域。
其中，半导体工程师、作业员、半导体设备工程师、软件设计工程师和制程工程师是需求人数最高的前五大职位。
▲中国台湾半导体产业2021年二季度需求最多职位（来源：104人力银行《半导体人才白皮书》）
与台湾地区不同，大陆的芯片设计企业更多，对芯片设计人才的需求也更大。中国电子信息产业发展研究院发布的《中国集成电路产业人才白皮书》预计，到2022年前后，大陆地区设计人才将达到27.04万人，比封测产业人才需求多6万余人，比中游制造环节多6100人。
▲预计2022年中国大陆半导体产业设计、制造、封装测试各环节人才结构（来源：新京报）
而台湾地区的封测产业较为发达，在今年二季度占半导体工作总数的43%，和中游制造的工作数量占比相同。
总体来说，半导体产能的提升也促进了企业对非半导体专业人才的需求，无论在大陆还是台湾地区，市场销售和财会专业人才都比较抢手。
光电和软件服务是主要竞争对手
10大人才招募方案突围困境
正如电影《天下无贼》中葛优说得那样：“21世纪最缺的就是人才。”事实上，不仅半导体企业需要操作员和工程师，其他相关产业也在争抢专业人才。
104人力银行调查发现，工程师主要聚集在半导体产业链以及光电和电脑软件服务行业。换句话说，光电和电脑软件服务2个行业是和半导体企业抢人的主要竞争对手。
除了这2个行业，消费电子、PCB、通讯仪器等行业出身的工程师在半导体行业中占比仅为1%-3%，具有挖掘潜力，是半导体企业挖角工程师的蓝海行业。
同时，针对人才招募，104人力银行也从营销层面给出了五点建议，分别为：
1、用心经营企业在招募网站（应用）上的页面和信息：善于运用视频、照片、企业事迹和公司评价等，吸引求职者注意力；
2、在公司官网构建人才招募网站：求职者往往会通过求职网页的链接，转到企业官网了解更多信息；
3、关注经营社交媒体，提升企业正向评价：求职者通常会上网查询企业经营情况，关注主流媒体对其评价。因此避免公关危机、发布正向信息有助于公司声誉，另外参加、赞助稀缺人才领域的活动也对招募有所帮助，可以和潜在求职者有所互动；
4、制作人才招募短片，以视频方式传达公司文化和价值：制作人才招募视频，并发布在官网、招聘网页、视频网站等，能够提前和求职者沟通企业文化、经营理念等；
5、整合参与线上、线下招募活动：除了校招、人才招聘会等线下活动，线上活动也有助于广泛地吸引人才。
台湾上市芯片企业薪资较高
两岸平均工资水平接近
相比大陆，台湾地区的半导体行业更加成熟，其人才平均学历和半导体产学合作等方面较为领先。
在人员学历上，如果台湾地区的应届毕业生想要担任半导体产业的研发、制程、软件设计等职位，接近90%的应聘者都为硕士学历，高学历几乎成为了一种必然的要求。而对于设备操作类的岗位，大学本科比例较高。
▲2016年-2020年第一份工作在半导体行业人数最多的中国台湾高校
相比之下，大陆地区的芯片行业招聘则以大专和本科学历为主，占比达80%左右。《中国集成电路产业人才白皮书》显示，大陆集成电路行业本科从业者的占比为43.21%，硕士为31.65%。产业工人则主要为大专及以下从业人员，占比为20.55%。
而在人才培养方面，此前大陆地区的行业人才培训也存在着招生指标较少、高校集成电路基地人才流出不明等现象。
有媒体报道称，自2003年以来，大陆地区有20多所高校集成电路人才培训基地，但是几乎没有哪所高校能够提供详尽的报告，说明自己培养人才效果如何。
▲2021年Q1大陆半导体招聘学历要求和分布（来源：新京报）
同时，大陆地区芯片行业的很多人才流入了金融、互联网和房地产等领域，甚至流向了国外。
据《中国集成电路产业人才白皮书》统计，大陆地区集成电路行业的主动离职率为12.51%，高于5%-10%的健康流动率。以大陆晶圆代工龙头中芯国际为例，其2020年人才流失率为17%，虽人才流失在近两年有所降低，但仍高于行业平均流失率。
在薪资方面，两岸上市芯片企业之间的人员工资差距较大。联发科、台积电以及日月光等台湾地区上市企业，其薪资水平相较于同类型的兆易创新、中芯国际、长电科技等大陆上市企业较高。
▲2019-2020年大陆芯片上市企业与行业头部厂商薪资对比（来源：新京报）
值得注意的一点是，虽然行业龙头薪资存在差距，但两岸半导体行业的平均薪资水平则基本一致，大陆地区的半导体薪资涨幅还要略胜一筹。
根据104人力银行《半导体人才白皮书》，台湾地区半导体行业平均月薪为52288新台币（约合人民币12172元），相比2020年下降0.4%，在中国台湾全产业中排名第二。
《中国集成电路产业人才白皮书》则显示，2019年2季度至2020年1季度，半导体行业税前平均工资为12326元/月，同比增长4.75%。
▲中国台湾主要产业2010年-2021年薪资水平变化（来源：104人力银行《半导体人才白皮书》）
两岸芯片业竞合加剧 人才成为主导因素
两个大时代，西进中国大陆的中国台湾地区半导体人，命运却大不同。2000年初期，250位联电系统内的菁英，在当时最有接班相的“联电太子”徐建华领军，到苏州盖和舰建厂，但遭中国台湾地区调查、起诉，他们的上市配股梦也跟着破灭。
这群人，如当年国共内战后遗落泰缅边界的异域孤军。中国大陆不重视，中国台湾地区公司无安排去处。事隔十多年，中美贸易战下、中国“全面大炼芯”拼搏半导体产业，一切风雨变色。不仅沉寂多年的和舰顺势翻身，计划在中国大陆A股上市，新一代中国台湾地区高级佣兵也出现了。他们是烧热“中国芯”炉火的核心部分，却象征中国台湾地区含金量最高、最后一批关键人才的出走。
同时，中美陷入新冷战，半导体业成两强对弈重点，中国台湾地区人才被中国大陆大量挖角。这群中国台湾地区人士乍看风光，但许多人却自述：自己是在美、中、台三方枪口下淘金的高级佣兵。他们夹在美、中以关税和禁售制裁的枪林弹雨中，后方，还有中国台湾地区前东家以泄露营业秘密等法规猎杀。
拼高薪舞台，面对同胞“好像叛国”
一位已离开中国大陆的半导体人，被前东家控告四项罪名。在法庭上，“法官的态度就只差没有指着我说：你对不起台湾。”另一位在中心任职的中国台湾地区人士也回忆，他回母校跟学弟学妹分享中国大陆工作经验时，“好几个学弟问的问题，会觉得，你好像叛国。”
能完全同理这群台湾佣兵们心情的，是来自韩国的半导体人。韩国人的民族主义更浓，更不能容忍“背叛”，几乎到中国大陆的韩国半导体业人才，都已经做好不再回家的打算。
根据每年经手上百名中高阶半导体猎头案的智理管理顾问公司，与半导体业内人士推估，目前约有两千位中国台湾地区半导体人在中国大陆企业任职，另外并有一千人在中国大陆公司设于中国台湾地区的据点工作。
这三千人，多数是高阶经理人或研发人员，以全中国台湾地区半导体业研发人员共43300人来看，约占6%-7%。
高薪与舞台，是吸引这群人到中国大陆的关键之一。
中国大陆这么迫切需要他们，因为中国大陆是全球最大的芯片消费市场，每年进口芯片金额超过原油。然而，过去十多年，中国大陆网络公司轻资本、赚快钱的思维，让他们之前看待半导体产业是，认为这是“傻子做的事”，因为这产业动辄得投资上百亿美元、一个技术得等三到五年才问世。
现在，中美贸易战开打，人才与技术缺口，更明确的被凸显。
中国大陆突围新切口：物联网芯片
发展半导体业是一条漫长之路，然而，物联网与AI成为中国大陆在IC设计领域，可能玩到超车的施力点。
和手机或电脑处理器讲求高效能不同，物联网装置小、电池容量低，讲求低功耗，因此不须军用半导体最先进制程。但重点是，要有一个服务提供者，将所有硬体传承生态系，然后透过大数据滚动，让这些装置满足消费者需求。
中国大陆很习惯这种生态系的打仗发，有将人们通讯、购物、支付、游戏等生活面向一把抓的网络巨头，如腾讯、阿里巴巴，他们主宰各式数据，可以滚动AI与物联网生态系，创造无人商店、智慧家居等更多应用。
中国大陆半导体企业的新玩法，最明显的例子是比特币矿机厂商比特大陆。他们自制芯片、搭载在挖矿机中销售，并结合比特币云端挖矿平台、代管矿机等服务串成生态系。该公司碎步将自己定位成IC设计公司，却是台积电去年前十大客户，两个不到四十岁的中国大陆青年创立公司约五年，去年营收便超过新台币750亿元。
鸿海与中国家电大厂隔离，也都将携着其在工业物联网、智慧家庭的优势，从应用端逆向，回头发展半导体。
截至去年底，中国大陆有1380家IC设计公司，是中国台湾地区的五倍多。其中，就产生寒武纪、深鉴科技等估值超过十亿美元的“独角兽”。
中国大陆正在将互联网圈用户、养生态的逻辑，复制到半导体产业。但目前除比特大陆外，未有显著成绩。能否成功？未来三年是关键观察指标。
当前，是属于半导体业的大时代，包括AI、物联网、5G等趋势，将为半导体产业带来数百亿美元商机。
但当下，我们却看见许多中国台湾地区半导体企业陷入泥淖。如今年第一季，联发科每股盈余跌出台厂前十名：联詠面临中国大陆喊出采购逾50%国产面板驱动IC的威胁；瑞旻的每位员工平均贡献获利与十年相比，下滑41%。
中美冷战，让对岸加速发展半导体，也让两岸半导体业竞逐出现新局面。
中国台湾地区向来最自豪、为我们罩上一座“硅屏障”的半导体产业，当前与中国大陆的举例究竟如何？
以各个次领域，两岸最顶尖的技术相比，答案是：平均而言，中国台湾地区仍领先三到五年。但除了晶圆代工与耿策，其他领域差距正快速缩小，几乎已无落差。两岸半导体产值，更很可能在今年交叉。
首先，两岸差距最显著的晶圆代工。台积电已于今年量产业界最先进的7nm制程，此制程目前仅台积电和三星有能力生产。相较下，中国大陆最先进的晶圆代工中芯国际，目前仅能量产落后台积电三个世代的28nm制程。
但，这不代表中芯能被小觑。因为其很可能在明年就会追上昔日的晶圆双雄联电、并开始领先后者。
中芯去年十月挖角三星、台积电前研发大将梁孟松担任共同执行长后，该公司14nm的试产良率，已快速从3%提升到95%。
最后，这是中国台湾很可能被超车的IC设计。以两岸技术最领先的联发科和华为子公司海思相比，两者已无差距。
同时，中国台湾地区IC设计厂商更面临两大挑战，首先是中国大陆不管品质，只问是否“量产”的进口替代政策。
日前传出，中国大陆官方要求面板厂京东方得采用至少五成的国产面板驱动IC，即使中国台湾地区公司如联永，其技术实力仍胜过中国大陆，也无法对抗打着国族主义的政策大旗。
第二个挑战，则是中国大陆 IC设计公司在AI、物联网等领域，用“共筑生态系统”、“卖软体多过硬体”的新战法崛起、并已经养出独角兽。
“趋势就是，你一定要往生态系走，而不是供应链，供应链（的时代）就到苹果为止了。”近两年频繁往返两岸的陈明慧比较，例如PC时代，中国台湾地区IC设计对口的OEM、ODM厂，再由客户对接到惠普、戴尔等品牌厂，并不真正理解终端市场与客户需求。
虽然，中国大陆多数新崛起的IC设计公司，硬底子的IC设计能力不如中国台湾地区，但因靠近阿里巴巴、腾讯、百度、华为等巨头构筑起的生态系，贴近客户，能更理解生态系中有哪些缺口未被满足，因而有机会崛起。简而言之，中国大陆IC设计公司现在更“接地气”。
未来三到五年，除了晶圆代工和尖端封测外，我们会看见中国大陆在各个半导体次领域逐渐追上，但，中国台湾地区还不到认输的时刻。这一个月之中，我们也走进南港、新竹，看见中国台湾地区半导体业新出的战法。中国台湾地区的半导体业前方并非死路，只是夹在中美大国之间的我们，得打一场比以往更灵活、更难的仗。
过去，半导体产业为中国台湾地区罩上一层“硅屏障”，意指，为了不让全球IC产业断链，各国会努力维系台海安全。如今，这层硅屏障在中国大陆半导体崛起下已逐渐薄弱，中国台湾地区的半导体产值很可能在今年被中国大陆超越。
一场中美新冷战，间接加速两岸半导体竞争的演变。每个时务的改变，机会与威胁总会相伴。
我们虽然阻挡不了人才的离开，但我们可以去养成更能吸引新人才的沃土，为产业找到新的出路。
例如兆联，这两年因承担台积电南京厂工程，在中国大陆知名度倍增，现在是“事求人”，一直有客户上门探寻。周志铭一面赚中国大陆财，一面想：能不能把在这赚的钱，拿回中国台湾地区研发新技术，让自己永远跑得比对手快。中国台湾地区，能否更朝利基的技术深耕？
甚至，我们也看到新兴的半导体企业在兴起，他们一开始就用混血式的人才组合与战术，逐鹿全球市场，带来惊喜。
更苛刻的竟逐，对中国台湾地区不是坏事，对人才亦同，它正逼我们清楚正视自己的价值，并做出行动，改变。
台芯片人才涌向大陆：不再回岛，3年薪资等于台湾8年
41岁的陈（James Chen）曾是台湾顶尖芯片制造商的资深工程师，与台湾数十万科技工作者一样，他过去也认为，自己将在新竹科技园度过他整个职业生涯，这里是全球最重要的半导体制造中心之一，驻有400多家企业。
但如今，这已经是陈在广东一家大陆企业工作的第六个年头。陈说，他没有重返台湾的计划。业内人士还指出，对许多在大陆的台湾科技工作者来说，“3年在大陆赚到的钱，相当于在台湾8年赚到的钱。”
据香港《南华早报》6月30日报道，陈目前负责为公司组建自己的团队。他坦言，作出不回台湾的决定并不困难。
“在大陆，发展空间更大，可期待的东西也多得多。但在台湾，市场一直被大公司占据，因此发展平台可能相对较小。”
目前，没有官方数据显示，有多少台湾人在大陆科技公司工作，但一项被广泛引用的统计数据指出，包括商人、企业管理人员、学生及其家人在内，约有9%的台湾人口生活在大陆，相当于200万人。
尽管对台湾科技工作者来说，“西移”并不是一个新现象。但行业观察人士指出，这一趋势在过去几年变得更加明显。
为减少对外国企业的依赖，大陆方面的举措之一就是加紧吸引像陈这样的技术人才，特别是在半导体领域——半导体为智能手机、军用卫星等产品提供动力。
报道称，大陆在芯片生产方面的进步，在很大程度上是与台湾企业合作的结果，后者是该行业的领导者之一。
在过去几十年里，联发科技（MediaTek）、威盛科技（VIA Technologies）、瑞昱（Realtek）和台积电（TSMC）等台湾主要的集成电路设计企业及芯片制造商，已在大陆设立了工厂或合资企业，并向其派遣了有经验的工程师和管理人员。
台湾行业观察员则提出，“人才是芯片产业的发展关键，而中国大陆在从包装到设计的几乎每个方面都面临短缺。”
“与韩国人和日本人相比，来自台湾的人是最好的选择，因为我们说着同一种语言，有着相似的文化背景，并且以勤奋著称。”
所以，大陆企业加大了对台湾人才的吸引力度。2017年从台湾领先芯片制造商跳槽至一家北京公司的黄（Peter Huang）指出：“我认为我能看到未来，因为如果中国大陆想要制造自己的芯片，变得自力更生，像我这样的人就会有很好的机会。”
而更多的机会和更高的薪水，被认为是吸引台湾资深工程师转战大陆的关键因素。
台湾人力资源公司“104人力银行”（104 Job Bank）去年的一项调查显示，台湾芯片行业中层管理人员的平均年薪约为新台币200万元(约合人民币44万)，而大陆企业的平均年薪则高达新台币450万元（约合人民币100万）。
一位业内人士表示:“对他们中的许多人来说，3年在大陆赚到的钱，相当于在台湾8年赚到的钱。”
确实，对陈来说，这份工作很难拒绝——他获得了薪水更高的高层职位，他还可以每月飞回台湾一次，与他的芯片设计团队和家人见面。他在大陆的雇主也在考虑上市，员工可能有资格获得股份。
“这意味着我的财务状况将会很稳定，”他说。
但黄强调，工资并不是他来北京的主要原因：“我想来，是因为我相信这里会有更多的机会，你可以认识更多的人，这也可以提高我的能力，开阔我的视野。”
结语：薪资仍是最直接影响人才招募因素
在缺芯潮下，半导体行业已经成为了科技产业关注的中心。半导体行业不仅是电子产业的基础，本身也能够带动很多就业。
美国数据公司IMPLAN研究发现，2020年美国半导体制造业就业系数为6.7，也就是说每1位半导体产业的直接就业者都可以带动另外5.7个间接就业岗位，在细分产业中排行较高，对经济促进较大。
虽然人才是否会留在行业中，涉及到企业文化、地理位置等多个因素影响，但薪资的多少仍然是直接影响人才的最大因素。如今，金融、房地产、互联网等行业薪资水平比半导体更高，那么最优秀的高校毕业生、行业人才就可能会流向这些产业，造成人才短缺。
从这个角度来说，两岸半导体行业薪资上涨缺乏动力，长期增长缓慢是人才招募中的痛点，值得企业重视。
参考信源：新京报、台湾104人力银行《半导体人才白皮书》
