一、岗位职责
1、根据项目需求完成硬件产品的方案设计、元器件选型、原理图设计、PCB设计、开发样机的调测试，
2、负责在产品的不同阶段对设计情况进行评审、验证、确认，
3、配合软件工程师完成硬件单元调测和系统功能联调验证，
4、协助工厂进行新产品的转产，对试生产中提出的问题进行设计更改，
5、负责产品的设计、开发、测试等相关文档的编写，整理和归档并提供相应的技术支持。
6、参与公司产品的整机及分立模块的可靠性测试、问题分析、BUG定位及解决。（芯片人才）
二、任职要求
1、电子、通信、自动化、计算机相关专业硕士学历3年工作经验，本科5年工作经验；
2、精通数字电路、模拟电路、电路分析、微机原理、CPLD/FPGA等；
3、对硬件开发有浓厚兴趣，具有较强的学习能力、抗压能力和沟通协作能力。
4、有丰富的实际项目经验、有军工产品/项目研制经验者优先。（芯片人才求职）
三、本文总结
更多关于「高级硬件工程师」职位相关信息请访问高芯圈官网查看，高芯圈是芯片半导体行业的人才求职招聘网站平台，专注芯片设计、芯片封装、芯片制造、芯片研发、半导体芯片、半导体制造、半导体研发等行业的人才求职招聘服务，提供求职招聘、人才筛选、薪酬报告、人事外包等服务与解决方案，芯片半导体职业机会尽在高芯圈。
