一、岗位职责
1、 完成SOC顶层或模块门级网表到GDSOUT的数字电路物理实现工作；
2、 工艺库、EDA工具等评估工作；
3、 使用c-shell/perl/tcl等语言编写程序辅助自动化流程；
4、 信号完整性分析、功耗分析等。 （合肥人才）
二、任职要求
1、 具备集成电路设计、工艺等相关基础知识；
2、 熟悉数字后端布局布线、时钟树综合、寄生参数抽取、时序分析、信号完整性分析、功耗压降分析、物理验证等设计流程；
3、 熟练运用Synopsys/Cadence/Mentor厂商后端相关的EDA工具，以Synopsys 工具为主
4、 熟悉UPF、CPF，具备芯片低功耗设计流程经验者优先；
5、具有22/28nm，40nm，55nm等工艺设计经验优先；
6、必须有过实际tapeout 若干项目的经验。
7、 熟悉Linux操作系统，熟悉c-shell, tcl, perl等编程语言，并能熟练运用以辅助设计开发；
8、 具备较好的沟通、学习能力，具有团队合作精神。（合肥人才网）
三、本文总结
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