一、岗位职责
主要工作职责是基于对结构件的材料性能、机械性能的了解，进行产品结构设计，用软件设计零件图，组装图等；跟踪零件的外协加工，特别是数控机加工，应用注塑模具，五金冲压和表面加工工艺，并判定单品和完成品；输出相关技术文档，并通过新工艺和新技术的学习，对产品优化和部门发展提出合理建议。 （芯片半导体公司招聘）
二、任职要求
全日制本科及以上学历，机械类相关专业（必须）；
熟练应用绘图软件：2D-AUTOCAD，3D- UG或PRO/E等（必须）；
了解机械原理，机械设计的基本概念，熟悉公差配合（必须）；
熟悉普通测量仪器和测量方法（必须）；
英语四级或以上，具有一定的英文文档阅读能力（必须）；
熟悉办公软件使用，文档制作（可选）；
较高的问题解决能力，能够快速判定和提出对策；
既有独立工作能力，又能够协调和有效利用外部资源完成任务的能力；
工作认真负责，能吃苦耐劳，具有强烈的团队合作意识、创新意识，能承受较大工作压力。（芯片半导体人才网）
三、本文总结
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