一、岗位职责
1、负责DTU、温度变送器等产品研发;
2、依据产品需求进行方案设计,器件选型;
3、负责软硬件联调,硬件自测,可靠性测试,型式试验;
4、根据公司技术文档要求编写相关技术文件,测试文档。(芯片人才招聘网)
二、任职要求
1、全日制本科及以上学历,电子类、计算机类专业背景;
2、熟悉C,C++语言,能够进行嵌入式软件开发;
3、3年及以上嵌入式ARM硬件开发经验;
4、熟练使用AD进行原理图,PCB设计。(芯片招聘)
三、本文总结
更多关于「嵌入式软件工程师」职位相关信息请访问高芯圈官网查看,高芯圈是芯片半导体行业的人才求职招聘网站平台,专注芯片设计、芯片封装、芯片制造、芯片研发、半导体芯片、半导体制造、半导体研发等行业的人才求职招聘服务,提供求职招聘、人才筛选、薪酬报告、人事外包等服务与解决方案,芯片半导体职业机会尽在高芯圈。
需要找芯片半导体行业人才或者芯片半导体行业职位,请直接站内注册登录或者站内联系我们。高芯圈是芯片半导体行业的人才求职招聘网站平台,提供求职招聘、人才筛选、薪酬报告、人事外包等服务与解决方案,芯片半导体行业人才与职位尽在高芯圈。