

一、岗位职责
1. 参与产品的设计开发与研究,能独立完成或在相关技术带头人的指导下完成产品的方案设计、原理图设计、PCB检查、调试和工程化;
2. 审查项目硬件电路和PCB设计并能给出建设性意见;
3. 按流程输出相应文件,完成预定设计目的;
4. 配合相关人员进行板级、系统级调试及产品测试;
5. 解决设计、生产过程中遇到的质量问题;
6. 进行其它电子类相关产品设计。(半导体人才)
二、任职要求
1. 本科及以上学历,电子信息类专业,1年以上行业相关工作经验;
2. 具备根据技术协议进行需求分析,及用户需求挖掘的能力;
3. 具备数据记录产品总体方案、实施方案、测试方案的编写,系统研制开发能力;
4. 熟悉X86 CPU、ARM、PowerPC等嵌入式CPU及FPGA;
5. 精通SRIO、PCIE、万兆网、FC等各类高速接口;
6. 熟悉计算机系统与存储架构,熟悉存储系统硬件设计/软件设计,具有高速数据采集、高速存储等设计经验者优先。(半导体人才网)
三、本文总结
更多关于「硬件工程师」职位相关信息请访问高芯圈官网查看,高芯圈是芯片半导体行业的人才求职招聘网站平台,专注芯片设计、芯片封装、芯片制造、芯片研发、半导体芯片、半导体制造、半导体研发等行业的人才求职招聘服务,提供求职招聘、人才筛选、薪酬报告、人事外包等服务与解决方案,芯片半导体职业机会尽在高芯圈。
